Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Deformationsanalyse

Die In-plane und Out-of-plane Deformation von Materialien oder Materialverbunden unter Belastung oder Eigenspannung kann mit Hilfe der Grauwertkorrelation untersucht werden.

 

In der Grauwertkorrelation (Digital Analysis Correlation, microDAC, VedDAC) werden Sequenzen von Bildern anhand ihrer Grauwerte verglichen. Bildsequenzen können von Materialien unter Belastung oder auch Entlastung (Trench-Verfahren) aufgenommen und analysiert werden. Die beobachtete Verformung gibt Aufschluß über Spannungs-Dehnungsverhalten sowohl in Belastungsrichtung als auch senkrecht dazu. Unter anderem können folgende Analysen erfolgen:

  • Eigenspannungen:
    Mit Hilfe eines fokussierten Ionenstrahls (Focused Ion-Beam) wird ein Spalt in die Probenoberfläche eingebracht und aus dem Verformungsverhalten auf die Eigenspannungen (bspw. durch chemischen Schrumpf, cure shrinkage) geschlossen (FIBDAC-Verfahren)
  • Poissonzahl:
    Unter Zugbelastung kann die Out-of-plane Verformung beobachtet werden und daraus die Poissonzahl bestimmt werden.
  • Rißspitzenerkennung, Rißfortschritt:
    Aus einer Bildsequenz während eines Bruchtests (z.B. MixedModeBending) kann die Rißspitze erkannt und die Länge des Risses bestimmt werden. Aus der Zuordnung zur Belastung können dann mit Hilfe der FEM-Simulation kritische Bruchparameter bestimmt werden.