Photonic Integration

Die Photonik spielt eine zentrale Rolle für moderne, effiziente Beleuchtung, ultraschnelle Datenkommunikation und -verarbeitung sowie für moderne Sensoren in den Bereichen Umwelt, Verkehr, Industrie und Medizin. Die Expertise des Fraunhofer IZM liegt im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechniken für photonische und optoelektronische Systeme, der Miniaturisierung derartiger Systeme und der Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungsfelder.

Die Integration der Elektronik zur Ansteuerung und zur Signalaufbereitung und –verarbeitung führt zu einer sehr engen Integration unterschiedlicher Halbleiter-Technologien und erfordert neue Aufbau- und Verbindungstechniken zur Bedienung der elektrischen und thermischen Anforderungen als auch der Sicherung der optischen Funktionalität. Dies wird besonders deutlich bei Imaging- und Display-Anwendungen mit hohem Miniaturisierungsdruck wie es beispielsweise im Bereich adaptive Beleuchtung mit hoch auflösenden Frontscheinwerfern zum Tragen kommt.

Leistungsangebot

Innerhalb dieses Forschungsgebietes bietet die Abteilung eine Vielzahl von Leistungen an. Für spezifische Fragen kontaktieren Sie uns!

3D-Integration für Photonics

  • Silizium Photonics integriert in SOI-Interposer
  • 3D-integration von aktive elektronischen und optischen Komponenten (TIAs, Drivers, VCSELs und PDs)
  • Assembly basierend auf on Au-Au Thermocompression
  • Hohe Platzierungsgenauigkeit erlaubt ein effizientes Verkuppeln von optischen Komponenten zu optischen Wellenleitern
  • Tilted laser bonding for coupling to grating couplers

Wafer-Level-Packaging für LEDs

  • Wafer-Level-Packaging von ultra-dünnen LEDs mit hoher Lichtleistung
  • Embedding-Technologien mittels BCB
  • Keine Drahtbonds, keine Silikone
  • Mechanischer Oberflächenschutz durch Glas

 

 

Relevante Projektarbeiten

Projekte

PARADIGM

Gold-TSV-Technologie