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Assembly & Teststrategien für zukünftige 800G &1.6 T transceivers

MASSTART (2019-2021)

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Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen

USeP (2017-2021)

 

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Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies

ADMONT (2015-2019)

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Si-Photonik-Matrix für Low-Power- und Low-Cost-Rechenzentren

L3MATRIX (2015-2019)

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Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien

NaLoSysPro (2015-2018)

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Optische Datenübertragung on-board, board-to-board, rack-to-rack

PhoxTroT (2012-2017)

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Component Implementation into Modular Interposers

CarrICool (2014-2016)

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μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights

µAFS (2013-2016)

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3D-Prozesstechnologien für innovative 3D-SiP-Lösungen

Master_3D (2012-2016)

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Wafer-level Fabrication of a MEMS Package

Go4Time (2010-2014)

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Gold TSV Technology

PARADIGM (2010-2014)

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Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken

 

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Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Fraunhofer, TU Dresden und TU Chemnitz bündeln ihre Kompetenzen auf dem Gebiet Mikro-/Nanoelektronik. Gemeinsam mit regionalen Unternehmen soll Know-how ausgebaut und in innovative Applikationen/ Produkte implementiert werden.