Projekte - Fraunhofer IZM

Projekte

Neue Datenübertragungstechnologie für Computertomographen

SEMECO A1 (2023-2026)

mehr info

Projekte

Eine multi-hub Test- und Versuchsinfrastruktur für modernste KI-Hardware

Prevail (2023-2025)

more information [en]

Projekte

Quantum Computer in the Solid State

Q-Solid (2022-2026)

mehr info

Projekte

Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik

T4T (2022-2025)

mehr info

Projekte

Vertrauenswürdige komplexe Systeme mit WL Packaging

VE-REWAL (2021-2024)

mehr info

Projekte

AVT für Microelectronische & Optoelectronische Systeme

Applause (2019-2022)

more Info

Projekte

Assembly/Teststrategien für zukünft. 800G &1.6 T Transceivers

MASSTART (2019-2021)

mehr info

Projekte

Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen

USeP (2017-2021)

mehr Info

Projekte

Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies

ADMONT (2015-2019)

mehr info

Projekte

Si-Photonik-Matrix für Low-Power- und Low-Cost-Rechenzentren

L3MATRIX (2015-2019)

mehr info

Projekte

Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien

NaLoSysPro (2015-2018)

mehr info

Projekte

Optische Datenübertragung on-board, board-to-board, rack-to-rack

PhoxTroT (2012-2017)

mehr info

Projekte

Component Implementation into Modular Interposers

CarrICool (2014-2016)

mehr info

Projekte

μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights

µAFS (2013-2016)

mehr Info

Projekte

3D-Prozesstechnologien für innovative 3D-SiP-Lösungen

Master_3D (2012-2016)

Mehr Info

Projekte

Wafer-level Fabrication of a MEMS Package

Go4Time (2010-2014)

mehr Info

Projekte

Gold TSV Technology

PARADIGM (2010-2014)

mehr info

Projekte

Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken

(2016-2018)

mehr Info

Projekte

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Fraunhofer, TU Dresden und TU Chemnitz bündeln ihre Kompetenzen auf dem Gebiet Mikro-/Nanoelektronik. Gemeinsam mit regionalen Unternehmen soll Know-how ausgebaut und in innovative Applikationen/ Produkte implementiert werden.