Teaser-Übersicht
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Wafer-level Fabrication of a MEMS Package
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Gold TSV Technology
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Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies
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Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken
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Component Implementation into Modular Interposers
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μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights
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3D-Prozesstechnologien für innovative 3D-SiP-Lösungen
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Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM