Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Assembly & Teststrategien für zukünftige 800G &1.6 T transceivers

MASSTART (2019-2021)

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Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen

USeP (2017-2021)

 

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Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies

ADMONT (2015-2019)

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Si-Photonik-Matrix für Low-Power- und Low-Cost-Rechenzentren

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Optische Datenübertragung on-board, board-to-board, rack-to-rack

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Component Implementation into Modular Interposers

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Gold TSV Technology

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Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken

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Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Fraunhofer, TU Dresden und TU Chemnitz bündeln ihre Kompetenzen auf dem Gebiet Mikro-/Nanoelektronik. Gemeinsam mit regionalen Unternehmen soll Know-how ausgebaut und in innovative Applikationen/ Produkte implementiert werden.