Teaser-Übersicht
Projekte
Wafer-level Fabrication of a MEMS Package
Projekte
Gold TSV Technology
Projekte
Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies
Projekte
Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken
Projekte
Component Implementation into Modular Interposers
Projekte
μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights
Projekte
3D-Prozesstechnologien für innovative 3D-SiP-Lösungen
Projekte
Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen
Projekte
Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM