Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Prozess- und Produktentwicklung

Kleben

Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung nimmt die Klebetechnik neben den klassischen Methoden wie dem Löten einen stetig wachsenden Anteil im Bereich Verbindungstechnologien ein.

Forschung und Entwicklung

Die derzeitigen FuE-Trends des Fraunhofer IZM liegen in der Weiterentwicklung und Optimierung von Klebstoffmaterialien und Montageprozessen:

  • Entwicklung von Klebstoffen mit niedrigen Verarbeitungstemperaturen
  • Klebstoffapplikation auf Wafer-Level für Flip Chips
  • Geringe Kontaktdicke für ultradünne Flip-Chip-Module
  • Klebetechnologien für geringste Kontaktabstände (fine pitch) von Flip Chips
  • Rework von einzelnen Komponenten
  • Auftrag von Klebstoffen auf Freiformflächen

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Methoden und Equipment

Für umfassende Untersuchungen von Materialien und Komponenten stehen dem Fraunhofer IZM zahlreiche Analyseverfahren zur Verfügung. Hierzu gehören u. a. Querschliffpräparation und -analyse mittels Lichtmikroskopie und REM, akustische Mikroskopie, Röntgenmikroskopie, thermische Analyseverfahren (DSC, TMA, TGA) sowie Untersuchungsmethoden zur Formbeständigkeit (Schertester, Biegetester, Rheometer).

Für die Erzielung optimaler Ergebnisse im Bereich der Klebetechnik bietet das Institut Unterstützung bei sämtlichen Schritten der Prozesskette, hierzu gehören:

Das Equipment umfasst Dispenser, Jetter, Drucker sowie Pick-&-Place-Automaten. Hierzu gehören:

Auftrag (Dispenser, Jetter, Drucker)

  • Pixdro LP50
  • Asymtek DJ 8000
  • DEK 248
  • EKRA E4

Pick & Place-Automaten

  • Datacon EVO
  • Siplace F5
  • Finetech Lambda Fineplacer
  • Toray FC1200
  • SET FC150