Forschung und Entwicklung
Die derzeitigen FuE-Trends des Fraunhofer IZM liegen in der Weiterentwicklung und Optimierung von Klebstoffmaterialien und Montageprozessen:
- Entwicklung von Klebstoffen mit niedrigen Verarbeitungstemperaturen
- Klebstoffapplikation auf Wafer-Level für Flip Chips
- Geringe Kontaktdicke für ultradünne Flip-Chip-Module
- Klebetechnologien für geringste Kontaktabstände (fine pitch) von Flip Chips
- Rework von einzelnen Komponenten
- Auftrag von Klebstoffen auf Freiformflächen