Prozess- und Produktentwicklung

Forschung und Entwicklung

Die derzeitigen FuE-Trends des Fraunhofer IZM liegen in der Weiterentwicklung und Optimierung von Klebstoffmaterialien und Montageprozessen:

  • Entwicklung von Klebstoffen mit niedrigen Verarbeitungstemperaturen: Anpassungen und Weiterentwicklungen bestehender Klebetechnologien, durch Verwendung thermoplastischer Basismaterialien (z. B. PU) und Weiterentwicklung schnell aushärtender Systeme (Snap-Cure-Materialien)
  • Klebstoffapplikation auf Wafer-Level für Flip Chips: Vereinfachung des Montageprozesses durch großflächigen Auftrag des Klebstoffs auf den gesamten Wafer vor dessen Zerteilung für die Montage gedünnter und/oder kleiner Chips
  • Geringe Kontaktdicke für ultradünne Flip-Chip-Module: Entwicklung thermoden-basierter Klebstoffverfahren (NCA und ICA), die sich besonders sparsam applizieren lassen
  • Klebetechnologien für geringste Kontaktabstände (fine pitch) von Flip Chips: Entwicklung geeigneter ACA- und NCA-Klebsstoffe für Fine-pitch-Komponenten mit besonderen elektrischen anisotropen bzw. nicht leitenden Eigenschaften
  • Rework von einzelnen Komponenten: Reparatur und Austausch hochwertiger Bauelemente und Baugruppen mittels thermoplastischer, d. h. aufschmelzbarer Basis- bzw. Klebstoffmaterialien
  • Auftrag von Klebstoffen auf Freiformflächen: Weiterentwicklung vom konventionellen 2D-Auftrag aus dem Bereich Leiterplatte zum 3D-Auftrag für Freiformflächen