Prozess- und Produktentwicklung

Conformable Electronics

Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt. Die Anwendungsgebiete reichen von Industrie 4.0 über den Automobilbereich und die Ausstattungen der Flugzeugkabinen und die Medizintechnik bis hin zur Konsumelektronik und sogar Smart Textiles. Durch den geringeren Materialverbrauch (wie zusätzliche Stützstrukturen, Kabel, Verbinder) und weniger Montageaufwand entstehen so „schlanke Produkte“.

Am Fraunhofer IZM werden seit Langem entscheidende Basistechnologien im Bereich der dehnbaren und der textilen Elektronik wie beispielsweise die Umformtechniken durch Tiefziehen und Laminieren entwickelt.
 

Fraunhofer IZM | Volker Mai | Process and Product Development - Conformable Electronics
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Terasel Project - Thermoplastically deformable circuits