Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMForschung und Entwicklung - Molding
Die derzeitigen Entwicklungen im Bereich des Moldings, bei denen das Fraunhofer IZM seine Partner gerne begleitet, zeigen folgende technologischen Trends:
- Large Area Molding: Molden von großen Flächen bis zu einem Format von 450 x 600 mm2
- Sensor System Encapsulation: Verkapselung empfindlicher Sensorsysteme unter Vermeidung mechanischer Spannungen
- High Temperature Resistant Encapsulation: Entwicklung hochtemperaturbeständiger Packages für die Bereiche Automotive-Sensorik, Leistungselektronik oder Energieerzeugung (z.B.: Windräder)
- Heterogene Integration: Molden unterschiedlicher aktiver und passiver Bauelemente in einem Package
- Smart Power Packaging: Molden von Leistungsmodulen mit integrierten Steuereinheiten (µ Controller), Leistungshalbleitern und diskreten Bauteilen mit hoher Temperaturbeständigkeit
Weiterhin bietet das Fraunhofer IZM Unterstützung bei:
- Mold-Werkzeugentwurf
- Werkzeugfertigung
- Prozesseinrichtung
- Fertigung von Prototypen
- Material und Package Qualifikation