Prozess- und Produktentwicklung

Transfer- und Compression Molding sind Standardverfahren für die hochzuverlässige Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten und werden sowohl für leadframe- als auch leiterplattenbasierte Packages (z.B. BGA oder LGA) eingesetzt. In den letzten Jahren ist speziell das Compression Molding weiterentwickelt worden für die großflächige Verkapselung wie sie z.B. für das Wafer und Panel Level Packaging benötigt wird.

Aktuelle Forschungsprojekte liegen z.B. im Bereich gemoldete Power Packages, Sensorpackaging, Fan-out Wafer und Panel Level Packaging (FOWLP und PLP, mold first und mold last), gemoldetet Packages mit Antennenintegration in 2D und 3D für Hochfrequenzanwendungen, Molded Underfill (MUF) für Flip Chip Anwendungen auf unterschiedlichen Substraten und Interposern.

• APIC Yamada LPM600-MS – Wafer und Panel Level Compression Molding System, verfügbare Tools:  293,5 mm,  300 mm, 300 x 300 mm² (mit Inmold-Sensorik -> Verweis auf Sensormoldtool), 457 x 305 mm², 610 x 457 mm²
• Towa Y-120t Compression & Transfer Molding System
• BESI Fico MMS-i 90 - Transfer Molding System, Baukastensystem zur schnellen und kostengünstigen Werkzeugumsetzung verfügbar
• ERS MPDM-700 Wafer & Panel Debonder
• ACSYS Oyster FL 20 Laserbeschriftungssytem
  
• Equipment Dosierung