Prozess- und Produktentwicklung

Forschung und Entwicklung - Molding

Die derzeitigen Entwicklungen im Bereich des Moldings, bei denen das Fraunhofer IZM  seine Partner gerne begleitet, zeigen folgende technologischen Trends:

  • Large Area Molding: Molden von großen Flächen bis zu einem Format von 450 x 600 mm2
  • Sensor System Encapsulation: Verkapselung empfindlicher Sensorsysteme unter Vermeidung mechanischer Spannungen
  • High Temperature Resistant Encapsulation: Entwicklung hochtemperaturbeständiger Packages für die Bereiche Automotive-Sensorik, Leistungselektronik oder Energieerzeugung (z.B.: Windräder)
  • Heterogene Integration: Molden unterschiedlicher aktiver und passiver Bauelemente in einem Package
  • Smart Power Packaging: Molden von Leistungsmodulen mit integrierten Steuereinheiten (µ Controller), Leistungshalbleitern und diskreten Bauteilen mit hoher Temperaturbeständigkeit

Weiterhin bietet das Fraunhofer IZM Unterstützung bei:

  • Mold-Werkzeugentwurf
  • Werkzeugfertigung
  • Prozesseinrichtung 
  • Fertigung von Prototypen
  • Material und Package Qualifikation