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Eventübersicht

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  • Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften und der damit verbundenen Möglichkeiten in einer Vielzahl von Anwendungen stellen WBG-Halbleiter zunehmend eine attraktive Alternative zu Si-Halbleitern dar. Um die Vorteile von Leistungshalbleitern auf der Basis von Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) nutzen zu können, bedarf es neuer Ansätze & Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, die den neuen Möglichkeiten und Einsatzszenarien gerecht werden. In unseren Expert Sessions geben Ihnen unsere Fachexpert*innen einen fundierten Einblick in die neusten Ansätze & Technologien. Die Onlinereihe wird in englischer Sprache durchgeführt. (EN)

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  • Drahtlose, autarke, miniaturisierte Sensor-Aktor-Plattform für Industrieanwendungen – technologische und ökologische Aspekte
    © loewn | MIKA-fotografie

    Der Trend der Digitalisierung mittels Sensorik führt zu einer Verbesserung von Prozessen in Sektoren wie Fertigung, Energie, Mobilität und Infrastruktur und somit oft zur Einsparung von Ressourcen und Energie. Oft wird jedoch vergessen, dass sich durch Digitalisierung nicht nur der Energieverbrauch erhöht, sondern auch mehr Ressourcen für die Infrastruktur wie Sensoren, Gateways, Funkstationen, Repeatern und Leitungen eingesetzt werden.

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  • Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten
    © loewn und MIKA-fotografie

    Das Seminar bietet einen umfassenden Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze zur Reduzierung des ökologischen Fußabdrucks in der Fertigung von elektronischen Baugruppen. Dabei werden verschiedene Ansätze vorgestellt, um direkte und indirekte Emissionen und Verbräuche zu senken. Des Weiteren werden die Auswirkungen der Baugruppenfertigung auf den ökologischen Fußabdruck einer Fertigungslinie beleuchtet und die Erwartungen von Kunden und Auftraggebern hinsichtlich Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung diskutiert. Der Fokus liegt auf den drei Arbeitsschritten Lotpastendruck, Bestückung (Pick&Place) und Reflow.

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  • dbb forum berlin, Friedrichstraße 169, 10117 Berlin / 24. April 2024 - 25. April 2024

    »FMD-QNC Summit und FMD Innovation Day 2024«

    FMD-QNC Summit und FMD Innovation Day 2024

    Am 24. und 25. April 2024 veranstaltet die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ein großes Doppelevent – dieses Mal zum Leitthema „Quanten- & neuromorphes Computing“ mit direktem Bezug zum BMBF Förderprojekt FMD-QNC.

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  • Potsdamer Platz, Berlin / 24. April 2024 - 25. April 2024, 10-16 Uhr

    connecticum 2024

    connecticum Logo

    Vom 24.04. bis 25.04.2024 trifft sich das Fraunhofer IZM auf der connecticum wieder mit Studierenden, Absolvent*Innen und Young Professionals. Die connecticum ist Deutschlands große Job- und Karrieremesse für Technology, Business und IT. Die Messe wird im Frühjahr und im Herbst veranstaltet. Veranstaltungsort ist immer Berlin. An unserem Messestand haben wir Vertreter*innen aus der Wissenschaft, der Institutsleitung aber auch der Verwaltung vertreten, und bieten Einzelgespräche für alle Interessierten.

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  • Ökobilanzierung
    © loewn und Fraunhofer IZM

    Der Workshop wendet sich vorzugsweise, aber nicht ausschließlich, an Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in Unternehmen der Informations- und Kommunikationstechnik. Sie sollten in der Elektronikindustrie entweder selbst in der Zukunft Ökobilanzierungen oder Klimaschutzziele als Aufgabe haben, oder auf die Zusammenarbeit mit Umweltexperten vorbereitet werden.

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  • Zentrale der Fraunhofer-Gesellschaft / 04. Juni 2024 - 05. Juni 2024

    Tage der vertrauenswürdigen Elektronik 2024

    Logo Velektronik - weißer Hintergrund

    Das Fraunhofer IZM nimmt am 4. und 5. Juni 2024 an den »Tagen der vertrauenswürdigen Elektronik 2024« teil. Die Veranstaltung richtet sich an die Fachcommunity für vertrauenswürdige Elektronik. Die Teilnehmenden erhalten einen Einblick in den Stand der Technik sowie die Ergebnisse der Projekte aus der Förderinitiative »Vertrauenswürdige Elektronik« des BMBF, die den Ausbau der technologischen Souveränität Deutschlands stützt.

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  • Fraunhofer IZM Frontansicht, Wedding, Berlin, Gustav-Meyer Allee

    Das EPIC Meeting für Photonikintegration bringt führende Köpfe aus Industrie und Forschung, Photonikspezialisten und Anwender aus dem dynamischen Forschungsfeld der integrierten Photonik an das Fraunhofer IZM. Das vom Fraunhofer Institut für Verlässlichkeit und Mikrointegration (IZM) organisierte Meeting wird neue Perspektiven rund um integrierte Photonik und skalierbares Packaging für Photonikchips eröffnen.

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  • Berlin / 18. Juni 2024 - 20. Juni 2024

    Electronics Goes Green

    Logo/teaser Electronics Goes Green

    Die Internationale Konferenz Electronics Goes Green 2024+ geht in die siebte Runde und lädt als weltweit größte Tagung rund um umweltverträgliche Elektronik zum fachlichen Austausch ein. Seit der Gründung im Jahr 2000 hat sich die vom Fraunhofer IZM veranstaltete Konferenz zu einer wegweisenden Plattform für aktuelle Entwicklungen zu den Themen Kreislaufwirtschaft, nachhaltiger Materialeinsatz und CO2-Reduktion in der Elektronikbranche etabliert. Die kommende Electronics Goes Green 2024+ findet vom 18. bis 20. Juni 2024 vorrangig als Präsenzveranstaltung in Berlin und als Hybrid-Event statt.

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  • Palais des Congrès, Paris, France / 26. August 2024 - 30. August 2024

    Das Fraunhofer IZM präsentiert ASTROSE in Paris!

    ASTROSE® Perfektes Monitoring für Netzbetreiber

    Das Fraunhofer IZM wird im August das Power Line Monitoring Systems ASTROSE auf der CIGRE, dem international führenden Kongress für Hochspannungstechnik, in Paris vorstellen.

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