/  22. Oktober 2013  -  23. Oktober 2013

Workshop - COB-SMT-MISCHMONTAGE: Leitfaden für die Praxis

WORAUF ES IN DER PRAXIS ANKOMMT

WORKSHOP-PROFIL
Auf dem Weg zur Null-Fehler-Produktion in der Elektronikfertigung gilt es, Verbindungstechniken und Fehlermechanismen hinsichtlich der Materialien, Oberflächen und AVT-Prozesse zu verstehen und zu beherrschen.

Der Workshop bietet einen tiefen Einblick in sämtliche Knackpunkte bei der COB- bzw. SMT-Mischmontage – von den PCB-Oberflächen über den Die Attach bis hin zum Drahtbonden und der Verkapselung.

In einem weiteren Teil werden werkstoffkundliche Hintergründe sowie Analyseverfahren beleuchtet. Typische mikroelektronische Ausfälle wie Kontaktunterbrechung durch Kirkendall-Voiding oder Materialermüdung werden dabei ebenso diskutiert wie geeignete zerstörende sowie
zerstörungsfreie Analysetechniken (z.B. Röntgen-CT oder FIB/REM/EDX) zur Detektion und Analyse dieser Ausfälle.

Darüber hinaus bieten namhafte Gerätehersteller für Fertigung und Inspektion einen Einblick in die Möglichkeiten ihrer Qualitätskontrolle in der Serienfertigung.

Abschließend können Workshop-Teilnehmer im bilateralen Kontakt mit den Referenten individuelle Fragestellungen erörtern.

WER SOLLTE TEILNEHMEN?
Der Workshop richtet sich vorzugsweise an Entwickler, Operator und AVT-Spezialisten, die Prozessverantwortung haben und/oder Entscheidungsprozesse im Rahmen der Produktentwicklung und Qualitätssicherung durchführen bzw. begleiten.

ANMELDUNG
Bitte melden Sie sich bis spätestens 29.09.2013 über unser Online-System an.
Zum Anmeldeformular

Sandra Krug | Tel.: +49 30 46403-270 | Fax: -271 sandra.krug@izm.fraunhofer.de