Online Messe  /  28. Juli 2020  -  29. Juli 2020

Fertigungslinie Future Packaging auf der SMTconnect

»Die Linie« – Vorausschauend agieren und nicht zu spät reagieren

Die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich überrollt viele Beobachter. Warum? Es fehlen der Überblick und der gesunde Abstand, um Bewegungen in den Märkten voraussagen zu können und vor allem die Trends zu setzen und ihnen nicht hinterherzulaufen.

Die Linie schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit den verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das Fraunhofer IZM auch in seiner Funktion als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland schon heute die Technologie der nächsten 5 bis 10 Jahre entwickelt und für seine Projektpartner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglichkeit, von der Spitze aus zu agieren. Die verschiedensten Strömungen werden dabei betrachtet: sowohl die Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse als auch die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Jede Technologie und jedes Verfahren können mit uns im Detail besprochen werden, um Adaptionsmöglichkeiten zu finden.

Die Linie auf dem Gemeinschaftsstand »Future Packaging« möchte den Besuchern der SMTconnect 2020 die Möglichkeit bieten, sich einen profunden Überblick zu verschaffen und die richtigen Ansprechpartner zu finden, um die eigenen Probleme immer lösungsorientiert zu diskutieren.