Industrie-Arbeitskreis  /  14.2.2018, 04.06.2018**, 10.10.2018*

Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

Inhalte

  • Wechselwirkung verschiedener Komponenten und AVT und deren Auswirkung auf das Gesamtsystem
  • Prozesseinflüsse, Whiskerbildung, Elektromigration
  • Langzeitzuverlässigkeit und Feldverhalten kompletter Systeme
  • Verständnis kombinierter Fehlermechanismen

Mit der Einführung der bleifreien Verbindungstechnik zum 1. Juli 2006 hat die Elektronikindustrie einen Teil der EU-Richtlinie RoHS umgesetzt. Das IZM hat Ende 1999 einen Industriearbeitskreis zur bleifreien Verbindungstechnik in der Elektronik gegründet, um die Elektronikindustrie bei der Umstellung ihrer Prozesse zu unterstützen. Im Jahr 2013 ist dieser im Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien aufgegangen. Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt.

 


 

14.02.2018*, 04.06.2018**, 10.10.2018*

* Fraunhofer IZM, Berlin ** Fairground, Nürnberg