Konferenz  /  22.10.2019  -  24.10.2019

International Wafer Level Packaging Conference

Auf der IWLPC 2019 leitet IZM-Forscherin Dr. Tanja Braun gemeinsam mit Jan E. Vardaman von TechSearch International ein Panel, in dem über die Herausforderungen bei der Entwicklung neuer großformatiger Substrate diskutiert wird.

Die internationale Wafer Level Packaging Conference findet vom 22. bis 24. Oktober in San Jose, Kalifornien statt. In Vorträgen, Diskussionen und Kursen werden die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Wafer Level Packaging, 3D, Through-Silicon-Vias (TSV) und mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) präsentiert.

Das Fraunhofer IZM wird auf der IWLCP u.a. vertreten durch Dr. Tanja Braun, die gemeinsam mit E. Jan Vardaman von TechSearch International am 22. Oktober um 16 Uhr ein Panel moderiert zum Thema „Large Organic Panels: How Can We Achieve 2µm L/S?”

Auf der begleitenden Messe stellt das Fraunhofer IZM aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wafer Level Packaging vor. Die Kolleginnen und Kollegen freuen sich auf Ihren Besuch am Stand Nummer 41.