Lab Course  /  14.3.2018  -  16.3.2018, 28.11.2018 - 30.11.2018

Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie

Inhalte

  • Grundlagen der Flip-Chip- und Die-Attach- Verbindungstechnologien
  • Substratmaterialien und Metallisierungen
  • Grundlagen der Polymerchemie
  • Ermittlung von Polymer-Materialkennwerten
  • Prozesseinflüsse und Qualitätsanalytik
  • Prüfverfahren und Zuverlässigkeit
  • Fehleranalyse
  • Praktische Übungen an Prozess- und Analysetechnik

Die Flip-Chip-Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen. Gründe dafür sind die enorme Vielfalt an verfügbaren Substratmaterialien, Metallisierungen und Unterschiede im Design der jeweiligen Komponenten, insbesondere der Halbleiter. Kenntnisse über marktverfügbare Lösungen und deren technologische Grenzen sind deshalb wichtiges Handwerkszeug für die Auslegung und das Design entsprechender Produkte und Prozesse. Es erwartet Sie ein ausgewogener Mix aus theoretischen Anteilen wie Vorträgen und praktischen Anwendungen im Labor. Der Lab Course wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ, das Fraunhofer IZM Berlin und die Finetech GmbH organisiert.