Messe München  /  12. November 2019  -  15. November 2019

Fraunhofer IZM präsentiert aktuelle Entwicklungen auf der SEMICON

http://www.semiconeuropa.org/

Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. Vom 12.-15. November findet die Messe in diesem Jahr in der Messe München statt, zeitgleich mit der electronica

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik wird das Fraunhofer IZM auf dem Stand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Panel und Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON präsentieren.

Themen am Stand sind unter anderem:

  • Wafer level MEMS packaging
  • Panel level packaging
  • Wafer-to-wafer bonding
  • Flexible multi-layer HD substrates
  • Silicon Interposers
  • Through Silicon Vias
  • High-density redistribution
  • Wafer thinning

 

Das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) wird seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking auf dem Stand von Silicon Saxony vorstellen, die Standnummer ist B1221.