Fraunhofer IZM zeigt neue Entwicklungen im Sensor Packaging auf der Sensor + Test 2018

Vom 26.06. - 28.06.2018 findet in Nürnberg die Fachmesse Sensor + Test statt. Die Messe mit den begleitenden Kongressen gilt weltweit als führendes Forum für Sensorik sowie Mess- und Prüftechnik. Das Fraunhofer IZM präsentiert auf einem Fraunhofer Gemeinschaftsstand aktuelle Forschungsergebnisse aus den Kategorien Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerke.

Wir freuen uns darauf, Ihnen diese Entwicklungen und viele weitere Highlights in Halle 5, Stand 248 vorzustellen.

 

Einige Highlights am Stand: