Vom 5. bis 7. Juni 2018 findet die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik. Außerdem werden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Conformable Electronics, Photonik, Substratintegration, Assembly sowie Zuverlässigkeit präsentiert.

Halle 4, Stand 258.