Vom 16. bis 18. Mai 2017 findet die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen!

An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik. Außerdem werden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration, Assembly sowie Zuverlässigkeit präsentiert.

U.a. werden gezeigt:

  • ein neuartiges Aufbaukonzept, bei dem Flip-Chip-LEDs direkt auf eine Leiterplatte gesintert werden können. Der dafür verwendete Ag-Sinterprozess garantiert eine hohe Zuverlässigkeit bei hohen Einsatztemperaturen.
  • die Integration von Elektronik in dreidimensionale Oberflächen von Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten und den Innenraum von Automobilen und Flugzeugen. Die Herstellung erfolgt schnell und flexibel mit etablierten Methoden der Elektronikfertigung und anschließender 3D Umformung (Conformal Electronics)
  • ein 610 x 457 mm² großes Panel, das in Fan-out Panel Level Packaging-Technologie prozessiert wurde. Diese Technologie ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik und das Fraunhofer IZM ist weltweit führend in der Entwicklung und Anwendung dieser Technologie.
  • Der weltweit erste hybrid integrierte on-board Transceiver auf Basis eines Glasinterposers
  • Ein 3D Röntgendetektormodul basierend auf Through Silicon Vias