Tutorial  /  28.6.2017  -  30.6.2017, weiterer Termin: 06.– 08.12.2017

Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

Inhalte

  • Der international umfangreichste Überblick zur Drahtbondtechnologie
  • Grundlagen der Verbindungsbildung
  • Vertiefung der Bondverfahren
  • Visuelle und mechanische Prüfung
  • Zuverlässigkeit von Bondverbindungen
  • Praxis an Bond- und Testgeräten

Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen. Es erwartet Sie die Vermittlung von umfangreichem Technologie- Know-how, von den Grundlagen bis zu wertvollem Netzwerk- und Insiderwissen. Egal, wo Sie zu Hause sind, ob in der Chip-on-Board Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik, Montage von Mikrosystemen oder Bereichen, in denen das Drahtbonden in Ihrem Unternehmen derzeit zur Schlüsseltechnologie reift – stellen Sie Ihre Fragen zur Diskussion. Sie werden begeistert sein. Das Tutorial wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.