Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Übersicht

Workshop

Drahtbondseminar
(Engineer–Level)

Workshop

Kompaktseminar
Drahtbondtechnologie

Workshop

Drahtbondseminar - Zuliefererqualität

Workshop  /  26.2.2019  -  27.2.2019, Zusatztermin: 10/29/2019 - 10/30/2019

Drahtbondseminar (Engineer Level)

Kompakt Seminar

Inhalte

Wenn Sie das Seminar erfolgreich abgeschlossen
haben, wissen Sie:

  • welcher Qualitätstest für welche Art der Bondverbindung anzuwenden ist
  • welche Standards heranzuziehen sind und wo die entsprechenden Kennwerte
    in den Standards zu finden sind
  • auf welche Materialkombinationen und -eigenschaften Sie achten müssen, wenn Sie Bauteile designen und für eine Anwendung auslegen

Zur Zuverlässigkeit erfahren Sie, welche Fehlermechanismen an Bondverbindungen auftreten, wie diese Fehler Baugruppenausfälle hervorrufen können, welche Analysemöglichkeiten zur Detektion solcher Fehler bestehen und wie dies alles in der Qualifikation für Baugruppen oder Analyse von Feldausfällen entsprechend angewendet werden kann. Die praktischen Demonstrationen werden an Geräten durchgeführt, die jeweils mit Mikroskopen und Kameras ausgestattet sind, so dass die Versuche von allen Teilnehmern auf großen Monitoren verfolgt werden können.

Das Tutorial wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.

 

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Kosten

1450 €

Veranstaltungsort

Fraunhofer IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Datum

26.2.2019  -  27.2.2019, Zusatztermin: 10/29/2019 - 10/30/2019

Sprache

Deutsch

Tutorial  /  12.3.2019  -  13.3.2019, Zusatztermin: 22. - 24.10.2019

Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

Inhalte

  • Der international umfangreichste Überblick zur Drahtbondtechnologie
  • Grundlagen der Verbindungsbildung
  • Vertiefung der Bondverfahren
  • Visuelle und mechanische Prüfung
  • Zuverlässigkeit von Bondverbindungen
  • Praxis an Bond- und Testgeräten

Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen. Es erwartet Sie die Vermittlung von umfangreichem Technologie- Know-how, von den Grundlagen bis zu wertvollem Netzwerk- und Insiderwissen. Egal, wo Sie zu Hause sind, ob in der Chip-on-Board Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik, Montage von Mikrosystemen oder Bereichen, in denen das Drahtbonden in Ihrem Unternehmen derzeit zur Schlüsseltechnologie reift – stellen Sie Ihre Fragen zur Diskussion. Sie werden begeistert sein. Das Tutorial wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.

 

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Kosten

2250 €

Veranstaltungsort

Fraunhofer IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Datum

12.3.2019  -  13.3.2019, Zusatztermin: 22. - 24.10.2019

Sprache

Deutsch

Workshop  /  10.4.2019  -  11.4.2019, Zusatztermin: 03.12.2019 - 04.12.2019

Drahtbondseminar - Zuliefererqualität

Inhalte

Wenn Sie das Seminar erfolgreich abgeschlossen
haben, wissen Sie:

  • was die einzelnen Bondoberflächen und deren Schichtsysteme voneinander unterscheidet
  • wie sich die Herstellprozesse gegeneinander abgrenzen
  • welche Fehler passieren können
  • mit welcher Systematik Sie an die Fehleranalytik herangehen

Bei dem Seminar dreht sich alles um Bondoberflächen – angefangen bei Schichtabscheideprozessen für unterschiedlichste Endmetallisierungen insbesondere Leiterplattenoberflächen, galvanisch abgeschiedene Oberflächen, gesputterte Oberflächen ebenso wie gedruckte Pasten. Sie erfahren, wie diese Schichten hergestellt werden, was sie voneinander unterscheidet und wie die Schichten typischerweise spezifiziert sein müssen, um als bondbar zu gelten. Im zweiten Teil erfahren Sie, welche Fehler bei der Abscheidung dieser Schichten auftreten und wie diese durch systematische
Analytik ermittelt werden können. Dazu werden die Analyseverfahren im Detail beleuchtet und vorgeführt.

Das Seminar ist in Theorie- und Praxisblöcke unterteilt. Die Praxisdemonstration erfolgt in den Laboren des Fraunhofer IZM an industrietypischem Prozess- und Analyseequipment.

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Kosten

1970 €

Veranstaltungsort

Fraunhofer IZM, Berlin

Datum

10.4.2019  -  11.4.2019, Zusatztermin: 03.12.2019 - 04.12.2019

Sprache

Deutsch