Workshop  /  14.6.2018

Einbettung von SMD-Bauteilen in Leiterplatten

PCB Embedding

Inhalt

  • Entwicklung und Perspektiven der PCB-Embedding-Technologien
  • Embedding von SMD-Bauelementen auf Leiterplatten
  • Verschiedene Designs und Aufbaumöglichkeiten und -konzepte
  • Anwendungsbeispiele


Die Einbettung elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten hat sich als sehr vielseitige und verlässliche Methode fest in der Herstellung miniaturisierter Elektronik etabliert. Führende Platinenhersteller schaffen es mittels dieser Technologie, kleinstformatige Module mit individuell angepassten Komponenten und Abläufen in Großserien herzustellen.


Embedding-Technologien bieten weiterhin viele gangbare Ansätze für die Elektronikminiaturisierung. Für den Aufbau der elektronischen Systeme werden marktübliche SMD-Bauteile auf die Grundfläche der Leiterplatte montiert und in die folgenden Aufbaulagen laminiert.

Ziel des Workshops ist es, ein besseres Verständnis der Designprinzipien und Aufbaukonzepte im Bereich des SMD-Embedding zu fördern. Embedding-Lösungen können mit überschaubaren Mitteln für die Prototypenherstellung oder Kleinserienproduktion realisiert werden und stehen so über entsprechend ausgestattete Platinenhersteller auch kleinen und mittelständischen Unternehmen vollumfänglich zur Verfügung.

Referenten sind die IZM-Wissenschaftler Lars Böttcher und Dr. Andreas Ostmann und Johannes Blum von der Firma ILFA.

Am 13. Juni sind alle Teilnehmer herzlich zu einer Vorabendveranstaltung zum gegenseitigen Kennenlernen und Netzwerken eingeladen.

Die Veranstaltung richtet sich an Entwicklungsingenieure aus den Bereichen Leistungselektronik und Industrieelektronik, aus der Automobilbranche sowie der Robotik.