FIRST bringt die Entscheidungsebene des europäischen Halbleiterökosystems zusammen: Persönlichkeiten, die Strategien definieren, Investitionen steuern und Innovation in industrielle Wirkung übersetzen. Wenn Sie Verantwortung für Technologie, Wachstum oder strategische Weichenstellungen tragen, erhalten Sie hier Orientierung zu den Entwicklungen, die Europas Wettbewerbsfähigkeit in den kommenden Jahren prägen werden.

Auch 2026 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die PCIM ist die weltweit führende Fachmesse zu den Themen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien sowie Energiemanagement.

Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.

Miau

Wir wollen gemeinsam mit euch in die spannende Welt der Mikroelektronik eintauchen. Lasst uns herausfinden, wie die kleinsten Bauteile elektronischer Geräte gefertigt werden und wie es ein Smartphone schafft, bei direkter Sonneneinstrahlung oder Minusgraden gleichermaßen zuverlässig zu funktionieren.

Das Fraunhofer IZM designt den Stoff der Zukunft: tragbar, waschbar und bestückt mit Sensoren. Wearable Elektronik wird auf der Techtextil, der internationalen Leitmesse für Technische Textilien, am Gemeinschaftsstand der Fraunhofer-Allianz Textil zu sehen sein.

Besuchen Sie uns vom 10. bis 12. März 2026 auf der embedded world in Nürnberg! Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand präsentiert das Fraunhofer IZM neueste Forschungsergebnisse zu Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerken.

Alle zwei Jahre treffen sich Fachleute aus aller Welt auf der Productronica in München, um sich über neue Trends und Innovationen in der Elektronikbranche zu informieren.

Die Messe für Produktentwickler und Zulieferer der Medizinbranche findet in diesem Jahr, vom 17.-20. November statt und richtet sich an technische Einkäufer, Mitarbeiter aus F&E und Produktion, Spezialisten aus den Bereichen Verpackung, Qualitätssicherung und Qualifizierung sowie Verfahrensingenieure.