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Learning Factory Ecodesign

Kreislaufwirtschaftliches Design ist die Zukunft. Aber was heißt das genau? Wenn Sie das genauer wissen wollen, kommen Sie zur unserer Ökodesign Lernfabrik. Dort werden Sie werden in einem interaktiven und praktischen Workshop lernen, Kreislaufwirtschaftssysteme für nachhaltige Produkte zu entwickeln.
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Autarke Funksensoren

Auch in 2019 wird wieder das in Kooperation mit der AMA – Fachverband für Sensorik und Messtechnik organisierte Weiterbildungsseminar „Autarke Funksensoren“ statt.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019

Der Kongress ist die größte deutschsprachige Veranstaltung auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme und stellt eine wichtige Plattform zur Netzwerkbildung vor allem für den mittelständischen Unternehmensbereich dar.
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ELIV Der internationale Automobilelektronik-Kongress

Der Kongress ELIV, der alle zwei Jahre in Bonn stattfindet, hat sich in den letzten Jahren auch im internationalen Vergleich zu einer der bedeutendsten Veranstaltung ihrer Art entwickelt.
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5G Future Industrial Communication 2019

Die Jahrestagung der BMBF-Forschungsinitiativen 5G findet am 30. September 2019 als Teil des IEEE 5G World Forum in Dresden statt. Die diesjährige Konferenz betrachtet die jüngsten Fortschritte und verbleibenden Fragen und Herausforderungen im Bereich 5G sowohl aus Forscher- als auch aus Nutzersicht.
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Starthilfe für Hardware-Start-ups

Start-ups, Partner und Neugierige aus der Industrie und Hardware-Branche kamen vorgestern zu einem Workshop besonderer Art zusammen: Einer Tech- Safari, in der die Teilnehmerinnen und Teilnehmer den Weg von der Idee zum Produkt an einzelnen Stationen nachempfinden konnten.
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FMD Innovation Days 2019

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) initiiert die zweite Auflage ihrer FMD Innovation Days am 12. und 13. September 2019 am IHP in Frankfurt (Oder). Unter dem Motto "From IDays to IDeas" können sich die Experten, Anwender und Fachkollegen zwei Tage intensiv zum Fokusthema "Microwave & Terahertz" austauschen.
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70 Jahre Fraunhofer-Gesellschaft – Ein Anlass zum Feiern!

Vergangenen Freitag wurde am Fraunhofer IZM ein Fest zu Ehren des Jubiläums gefeiert. Unter dem Motto „70 Jahre Zukunft – #WHATSNEXT“ haben Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter Erinnerungen aus den vergangenen Jahren aufleben lassen und gemeinsam einen Blick auf die Zukunft geworfen.
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Wie wirkt sich die Haltbarkeit von Produkten auf die Umwelt aus?

Die gegenwärtigen Konsum- und Produktionssysteme verursachen dauerhafte sozial-ökologische Schäden, und ein grundlegender Wandel scheint unvermeidlich, wenn die Existenzgrundlagen gegenwärtiger und zukünftiger Generationen erhalten werden sollen.
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Start-A-Factory Reloaded

Start-A-Factory (SAF) in Berlin is Fraunhofer IZM’s unique concept, space and tool infrastructure especially tailored to the needs of hardware startups.
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Der World Photonics Technology Summit 2019 zu Gast am Fraunhofer IZM

Welche Wege werden zukünftig in der Photonik beschritten? Und welche Technologien erfordern IoT- und Big-Data-Anwendungen, Medizintechnik und Beleuchtung? Zur Diskussion dieser Fragen kamen am 29. und 30. August über 150 CEOs und CTOs auf dem World Photonics Technology Summit in Berlin zusammen.
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L3MATRIX completed successfully its activities (EN)

The L3MATRIX project delivered a solution to challenges related to scaling, latency and the optical reach, enabling a smooth transition to low-cost and low-power Pb/s scale networks.
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Kompakte Umrichter mit hoher Leistungsdichte

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Das Fairphone 3 – Ein First-Look beim Fraunhofer IZM

Fairphone, der führende Entwickler ökologisch und sozial verträglicher Smartphones und Projektpartner des Fraunhofer IZM, hat jüngst die neueste Version des Fairphones, das Fair-phone 3, vorgestellt.
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Handbuch der Leiterplattentechnik – IZM-Forscher mit spannenden Beiträgen beteiligt

Der Leuze Verlag hat kürzlich Band 5 des Handbuchs der Leiterplattentechnik herausgebracht. Unter den Autoren finden sich drei renommierte IZM-Forscher, u. a. der stellvertretende Institutsleiter Martin Schneider-Ramelow.
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Human Brain Project – EU Flagship

Das Verständnis des menschlichen Gehirns ist eine der größten Herausforderungen für die Wissenschaft des 21. Jahrhunderts. Wenn wir uns dieser stellen, können wir tiefgreifende Einblicke in unsere menschlichen Eigenschaften gewinnen, neue Behandlungsmethoden für Gehirnerkrankungen und revolutionäre neue Computertechnologien entwickeln. Die moderne Informations- und Kommunikationstechnologie hat diese Ziele in dem europäischen Human Brain Project nun erstmals in Sichtweite gebracht.
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Wear IT Innovation Summit

Der Wear IT Innovation Summit ist die Leitveranstaltung für Wearable Technologie in Europa. Über 600 Branchenvertreter und Start-ups werden dieses Jahr erwartet.
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LASER World of PHOTONICS

Die LASER World of PHOTONICS ist die weltweit führende Messe für Komponenten, Systeme und Anwendungen im photonischen Bereich. Durch die Koppelung mit dem World of Photonics Congress vereinigt sie Forschung mit der Industrie und fördert so Nutzen und Weiterentwicklung der Photonik.
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Transducers 2019-EUROSENSORS XXXIII

Das Frauhofer IZM wird auf der Transducers 2019 aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich der Sensorentwicklung und -integration präsentieren.
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Textile Leiterplatten

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Vasiliki Giagka

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Fraunhofer IZM leitet EU-Projekt zu vorzeitiger Obsoleszenz

Gegen Elektroschrott ist im Mai 2019 das EU-Projekt PROMPT an den Start gegangen: Ziel ist es, ein unabhängiges Testprogramm zur Bewertung der Lebensdauer von Konsumgütern zu erstellen.
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EMV-Effekte und ihre Hintergründe

Verlässliche elektromagnetische Verträglichkeit ist ein immer schwieriger zu erreichendes Ziel in Zeiten immer schneller schaltender Schaltkreise. Der Kurs bietet einen ersten Einblick in relevante Parasitäreffekte und elektromagnetische Interferenzen sowie mögliche Gegenmaßnahmen im Entwurf und Entwicklungsstrategien für EMI-Filter.
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ECTC

Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.
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Fraunhofer IZM schließt sich EUROPRACTICE IC Service an

Das Fraunhofer IZM schließt sich der Plattform EUROPRACTICE IC Service an: Gemeinsam machen die Partner das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente auch in kleiner Stückzahl verfügbar und bezahlbar.
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Mehr Leistung bei gleicher Modulgröße – Leistungselektronik am Fraunhofer IZM macht´s möglich!

Christoph Marczok entwickelt am Fraunhofer IZM ein niederinduktives Leistungsmodul, mit dem bei gleicher Modulgröße mehr Leistung als bisher schaltbar ist.
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connecticum

Die connecticum ist eine der weltweit größten Karriereveranstaltungen für Studierende und Berufsanfänger. Das Fraunhofer IZM ist mit einem umfangreichen Portfolio an Stellenangeboten vertreten.
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Fraunhofer IZM auf der TechTextil

Das Fraunhofer IZM designt den Stoff der Zukunft: tragbar, waschbar und bestückt mit Sensoren entwickeln die Forscher zum Beispiel intelligente Kniebandagen.
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PCIM Europe 2019: Christoph Marczok erhält den Young Engineer Award

Christoph Marczok wird für seinen Beitrag zum Thema „Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling“ mit dem Young Engineer Award der PCIM Europe 2019 ausgezeichnet.
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Fertigungslinie Future Packaging auf der SMTconnect 2019

"Get In The Ring" - Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung. Seit neun Jahren ist die SMTconnect in Nürnberg die Bühne für die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie Future Packaging. In diesem Jahr sind es 16 Maschinenhersteller und Softwareanbieter, die mit ihren Geräten die Module der Fertigungslinie zur Verfügung stellen.
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SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.
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PCIM 2019

Auf der PCIM können Sie das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten.
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Re-Thinking of Fashion in Research and Artist collaborating development for Urban Manufacturing

The Mission of Re- FREAM is to co-explore digitally-enabled small-scale production/manufacturing systems with artists and designers and invite to tinker and experiment in an fully geared-up infrastructure and community-supportive environment.
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Ausstellungsreihe »Wissenschaft und Kunst im Dialog« der Fraunhofer-Gesellschaft in Kooperation mit dem STATE Studio Berlin

Eröffnung der Ausstellung »Hydrosphären« am Dienstag, den 16. April, 18 Uhr | STATE Studio, Hauptstr. 3, 10827 Berlin-Schöneberg
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Smart Systems Integration 2019 in Barcelona

Die SSI ist die internationale Kommunikationsplattform für Forschungseinrichtungen und Fertiger aus dem Bereich des Electronic Packaging.
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Das Fraunhofer IZM unterstützt Berliner Juniorenteam beim RoboCup

Fabian Schellenberg, Tim Schumann und York von Löbbecke, Schüler des Georg-Herwegh-Gymnasiums in Berlin, haben den Fußballroboter „Bot-Time“ erschaffen, mit dem sie an verschiedenen Turnieren der Liga Soccer 1vs1 Open teilnehmen.
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Was geschieht wirklich im Fertigungsprozess? Punktgenaue Ortsbestimmung bringt Klarheit!

Ein miniaturisierter Transponder lokalisiert Werkzeuge am Handarbeitsplatz. Das Fraunhofer IZM hat den Transponder für das Projekt NaLoSysPro zusammen mit Projektpartnern entwickelt, um sicherheitsrelevante Verschraubungen in der Industrie mit einem Ortsbezug zu protokollieren.
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6. GMM Workshop: Packaging von Mikrosystemen

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) richtet vom 28. bis 29. März in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM seinen sechsten Workshop im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. In 2019 liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Packaging von Mikrosystemen für medizinische Anwendungen“.
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Girl´s Day 2019

In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.
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Löten, schrauben, rechnen – Das war der Girls‘ Day am IZM

Girls, Girls, Girls - Zum jährlich stattfindenden Girls‘ Day war auch das Fraunhofer IZM mit am Start und zehn interessierte Mädchen besuchten das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Was heißt das überhaupt und was machen die Forscher und vor allem Forscherinnen hier so den ganzen Tag?
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Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden

Sensry ermöglicht kleinen und mittelständischen Unternehmen Zugang zu innovativen Halbleitertechnologien
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Dank optischer Biosensoren Krankheiten früher erkennen

In dem translationalen Projekt PoC-BoSens wird ein Diagnostiksystem auf Basis optischer Mikrosensorik entwickelt, um frühzeitig Lyme-Borreliose zu erkennen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist dabei für die Integration der Mikrosensoren verantwortlich.
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Tech News

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e-Loop Challenge in Antwerpen und ein Treffen mit Königin Mathilde von Belgien

Zwei studentische Mitarbeiter*innen haben letzte Woche am Rande des World Resources Forum in Antwerpen am Bootcamp „e-Loop Challenge“ teilgenommen. Ein Highlight im Programm war der Besuch der Königin Mathilde von Belgien.
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embeddedworld2019

Vom 26. – 28. Februar 2019 stellt das Fraunhofer IZM auf der embedded world in Nürnberg aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich der Sensorintegration vor. Wir freuen uns auf Ihren Besuch am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 4-470!
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Halbzeit bei 5G-PHOS: Projekttreffen mit Demonstrationen am Fraunhofer IZM

15 Mitglieder aus 8 Ländern, 5 Universitäten, 7 Unternehmen, 2 Telecom-Operatoren und 1 Fußballteam - Am 24. und 25. Januar kamen die Projektpartner zum Project-Review zusammen. Besonderes Highlight war eine Demonstration, die erste gemeinsame Projekterfolge dargestellt hat.
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Breitbandig skalierbare IoT-Core-Plattform

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Fraunhofer IZM auf dem „3D & Systems Summit“

Vom 28.-30.1.2019 trifft sich die „3D-Gemeinde“ zum „3D & Systems Summit“ von SEMI Europe in Dresden. Unter dem Motto “ From 3D technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for different applications” liegt der Schwerpunkt auf verschiedenen 3D-Anwendungen, die sowohl von der Business- als auch von der Technologieseite betrachtet werden.
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Mit Gauß und Gaudi: 25 Jahre Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer IZM hat am 27. November sein 25-jähriges Jubiläum gefeiert. Namhafte Redner und Rednerinnen aus der Wirtschaft und Wissenschaft blickten zurück auf 25 erfolgreiche Jahre und sprachen über die zukünftige Entwicklung der Mikroelektronik und des Electronic Packaging.
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Dr. Henning Schröder erhielt den Fraunhofer IZM-Forschungspreis 2018

Der Physiker Dr. Henning Schröder hat Prozesse aus der integrierten Optik auf Dünnglas adaptiert. Das Ergebnis seiner Forschung: Dünnglas mit optischen Funktionalitäten.
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Schülerpraktika

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Electronica 2018

Auf der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen in der Elektronik, der electronica, präsentiert das Fraunhofer IZM gemeinsam mit elf anderen Fraunhofer-Instituten vom 13. bis 16. November 2018 in München aktuelle Forschungsergebnisse.
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Fraunhofer IZM zum „Innovator des Jahres“ gekürt

Die Leser der DESIGN & ELEKTRONIK haben das Fraunhofer IZM in der Kategorie „Chipfertigung“ zum „Innovator des Jahres“ gekürt.
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RSS Newsfeed

Informieren Sie sich schnell und komfortabel über Neuigkeiten des Fraunhofer IZM. Mit dem RSS-Newsfeed haben Sie die Möglichkeit, aktuelle Mitteilungen sofort nach Veröffentlichung zu empfangen.

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Biegbare Mikrobatterien für Wearables

Auf dem Markt der Zukunft kommt eine neue Technologie zum Tragen – besser gesagt: Sie wird getragen. Wearables steht für am Körper tragbare Systeme, die, mit Sensoren bestückt, hautnah Messdaten sammeln.
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Wie weiter im Panel Level Packaging?

Auf der ESTC haben Vertreter aus Forschung und Industrie jedes Jahr die Möglichkeit, die Schwerpunkte ihrer Arbeit einem Fachpublikum vorzustellen. Das Fraunhofer IZM war in diesem Jahr in Dresden mit dabei und zeigte Exponate zu den Themen Integration Technologies, Wafer Level Packaging, Test, Analytik und Zuverlässigkeit.
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Größte Forschungskooperation zur Mikroelektronik in Europa nimmt ihre ersten Anlagen in Betrieb

Einfacher Zugang zu Zukunftsentwicklungen und bundesweit koordiniertes Technologie-Know-how aus einer Hand – das verspricht die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Eineinhalb Jahre nach dem Projektstart weihten nun die Kooperationspartner gemeinsam mit dem Fördergeber BMBF das neue Forschungsequipment ein. Die feierliche Inbetriebnahme erfolgte im Rahmen des ersten FMD Innovation Day am Fraunhofer IZM in Berlin.
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