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Autarke Funksensoren

Auch in 2019 wird wieder das in Kooperation mit der AMA – Fachverband für Sensorik und Messtechnik organisierte Weiterbildungsseminar „Autarke Funksensoren“ statt.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019

Der Kongress ist die größte deutschsprachige Veranstaltung auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme und stellt eine wichtige Plattform zur Netzwerkbildung vor allem für den mittelständischen Unternehmensbereich dar.
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Learning Factory Ecodesign

Kreislaufwirtschaftliches Design ist die Zukunft. Aber was heißt das genau? Wenn Sie das genauer wissen wollen, kommen Sie zur unserer Ökodesign Lernfabrik. Dort werden Sie werden in einem interaktiven und praktischen Workshop lernen, Kreislaufwirtschaftssysteme für nachhaltige Produkte zu entwickeln.
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EMV-Effekte und ihre Hintergründe

Verlässliche elektromagnetische Verträglichkeit ist ein immer schwieriger zu erreichendes Ziel in Zeiten immer schneller schaltender Schaltkreise. Der Kurs bietet einen ersten Einblick in relevante Parasitäreffekte und elektromagnetische Interferenzen sowie mögliche Gegenmaßnahmen im Entwurf und Entwicklungsstrategien für EMI-Filter.
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ECTC

Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.
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SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.
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PCIM 2019

Auf der PCIM können Sie das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten.
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Start-a-Factory Hardware Tech Safari

Start-A-Factory (SAF) in Berlin is Fraunhofer IZM’s unique concept, space and tool infrastructure especially tailored to the needs of hardware startups.
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6. GMM Workshop: Packaging von Mikrosystemen

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) richtet vom 28. bis 29. März in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM seinen sechsten Workshop im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. In 2019 liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Packaging von Mikrosystemen für medizinische Anwendungen“.
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Girl´s Day 2019

In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.
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Kompakte Umrichter mit hoher Leistungsdichte

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Dank optischer Biosensoren Krankheiten früher erkennen

In dem translationalen Projekt PoC-BoSens wird ein Diagnostiksystem auf Basis optischer Mikrosensorik entwickelt, um frühzeitig Lyme-Borreliose zu erkennen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist dabei für die Integration der Mikrosensoren verantwortlich.
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Tech News

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e-Loop Challenge in Antwerpen und ein Treffen mit Königin Mathilde von Belgien

Zwei studentische Mitarbeiter*innen haben letzte Woche am Rande des World Resources Forum in Antwerpen am Bootcamp „e-Loop Challenge“ teilgenommen. Ein Highlight im Programm war der Besuch der Königin Mathilde von Belgien.
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embeddedworld2019

Vom 26. – 28. Februar 2019 stellt das Fraunhofer IZM auf der embedded world in Nürnberg aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich der Sensorintegration vor. Wir freuen uns auf Ihren Besuch am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 4-470!
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Halbzeit bei 5G-PHOS: Projekttreffen mit Demonstrationen am Fraunhofer IZM

15 Mitglieder aus 8 Ländern, 5 Universitäten, 7 Unternehmen, 2 Telecom-Operatoren und 1 Fußballteam - Am 24. und 25. Januar kamen die Projektpartner zum Project-Review zusammen. Besonderes Highlight war eine Demonstration, die erste gemeinsame Projekterfolge dargestellt hat.
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Breitbandig skalierbare IoT-Core-Plattform

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Fraunhofer IZM auf dem „3D & Systems Summit“

Vom 28.-30.1.2019 trifft sich die „3D-Gemeinde“ zum „3D & Systems Summit“ von SEMI Europe in Dresden. Unter dem Motto “ From 3D technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for different applications” liegt der Schwerpunkt auf verschiedenen 3D-Anwendungen, die sowohl von der Business- als auch von der Technologieseite betrachtet werden.
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Mit Gauß und Gaudi: 25 Jahre Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer IZM hat am 27. November sein 25-jähriges Jubiläum gefeiert. Namhafte Redner und Rednerinnen aus der Wirtschaft und Wissenschaft blickten zurück auf 25 erfolgreiche Jahre und sprachen über die zukünftige Entwicklung der Mikroelektronik und des Electronic Packaging.
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Dr. Henning Schröder erhielt den Fraunhofer IZM-Forschungspreis 2018

Der Physiker Dr. Henning Schröder hat Prozesse aus der integrierten Optik auf Dünnglas adaptiert. Das Ergebnis seiner Forschung: Dünnglas mit optischen Funktionalitäten.
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Schülerpraktika

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Electronica 2018

Auf der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen in der Elektronik, der electronica, präsentiert das Fraunhofer IZM gemeinsam mit elf anderen Fraunhofer-Instituten vom 13. bis 16. November 2018 in München aktuelle Forschungsergebnisse.
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Fraunhofer IZM zum „Innovator des Jahres“ gekürt

Die Leser der DESIGN & ELEKTRONIK haben das Fraunhofer IZM in der Kategorie „Chipfertigung“ zum „Innovator des Jahres“ gekürt.
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RSS Newsfeed

Informieren Sie sich schnell und komfortabel über Neuigkeiten des Fraunhofer IZM. Mit dem RSS-Newsfeed haben Sie die Möglichkeit, aktuelle Mitteilungen sofort nach Veröffentlichung zu empfangen.

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Biegbare Mikrobatterien für Wearables

Auf dem Markt der Zukunft kommt eine neue Technologie zum Tragen – besser gesagt: Sie wird getragen. Wearables steht für am Körper tragbare Systeme, die, mit Sensoren bestückt, hautnah Messdaten sammeln.
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Wie weiter im Panel Level Packaging?

Auf der ESTC haben Vertreter aus Forschung und Industrie jedes Jahr die Möglichkeit, die Schwerpunkte ihrer Arbeit einem Fachpublikum vorzustellen. Das Fraunhofer IZM war in diesem Jahr in Dresden mit dabei und zeigte Exponate zu den Themen Integration Technologies, Wafer Level Packaging, Test, Analytik und Zuverlässigkeit.
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Größte Forschungskooperation zur Mikroelektronik in Europa nimmt ihre ersten Anlagen in Betrieb

Einfacher Zugang zu Zukunftsentwicklungen und bundesweit koordiniertes Technologie-Know-how aus einer Hand – das verspricht die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Eineinhalb Jahre nach dem Projektstart weihten nun die Kooperationspartner gemeinsam mit dem Fördergeber BMBF das neue Forschungsequipment ein. Die feierliche Inbetriebnahme erfolgte im Rahmen des ersten FMD Innovation Day am Fraunhofer IZM in Berlin.
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Innovation Day der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Am 27. und 28. September veranstaltet die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) den ersten Innovation Day. Die größte Forschungskooperation im Bereich Mikroelektronik in Europa lädt zu Vortrags-Sessions und Fachgesprächen rund um das Thema Smart Micro Systems ein.
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Berlins Regierender Bürgermeister Michael Müller besucht das Leistungszentrum »Digitale Vernetzung«

Im Rahmen seiner sommerlichen Wissenschaftstour war der Regierende Bürgermeister von Berlin und Senator für Wissenschaft und Forschung, Michael Müller, heute im IoT Lab des Leistungszentrums »Digitale Vernetzung« am Fraunhofer FOKUS zu Gast und informierte sich über die zahlreichen, gemeinsam mit der Berliner Wirtschaft durchgeführten Projekte.
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Enorm klein, robust und elegant: Das Fraunhofer IZM entwickelt seit 25 Jahren erstaunliche Elektronik

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wird 25 Jahre alt. Gratulation zu einem Vierteljahrhundert angewandter Forschung auf Weltniveau: Am 27. November veranstaltet das Institut ein internationales Symposium, auf dem Experten der Mikroelektronik zurück blicken – und über die Produkte von Morgen sprechen.
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Hochleistungscluster

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