Schulungen und Workshops

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften und der damit verbundenen Möglichkeiten in einer Vielzahl von Anwendungen stellen WBG-Halbleiter zunehmend eine attraktive Alternative zu Si-Halbleitern dar. Um die Vorteile von Leistungshalbleitern auf der Basis von Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) nutzen zu können, bedarf es neuer Ansätze & Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, die den neuen Möglichkeiten und Einsatzszenarien gerecht werden. In unseren Expert Sessions geben Ihnen unsere Fachexpert*innen einen fundierten Einblick in die neusten Ansätze & Technologien. Die Onlinereihe wird in englischer Sprache durchgeführt. (EN)

Der Trend der Digitalisierung mittels Sensorik führt zu einer Verbesserung von Prozessen in Sektoren wie Fertigung, Energie, Mobilität und Infrastruktur und somit oft zur Einsparung von Ressourcen und Energie. Oft wird jedoch vergessen, dass sich durch Digitalisierung nicht nur der Energieverbrauch erhöht, sondern auch mehr Ressourcen für die Infrastruktur wie Sensoren, Gateways, Funkstationen, Repeatern und Leitungen eingesetzt werden.

Das Seminar bietet einen umfassenden Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze zur Reduzierung des ökologischen Fußabdrucks in der Fertigung von elektronischen Baugruppen. Dabei werden verschiedene Ansätze vorgestellt, um direkte und indirekte Emissionen und Verbräuche zu senken. Des Weiteren werden die Auswirkungen der Baugruppenfertigung auf den ökologischen Fußabdruck einer Fertigungslinie beleuchtet und die Erwartungen von Kunden und Auftraggebern hinsichtlich Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung diskutiert. Der Fokus liegt auf den drei Arbeitsschritten Lotpastendruck, Bestückung (Pick&Place) und Reflow.

Der Workshop wendet sich vorzugsweise, aber nicht ausschließlich, an Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in Unternehmen der Informations- und Kommunikationstechnik. Sie sollten in der Elektronikindustrie entweder selbst in der Zukunft Ökobilanzierungen oder Klimaschutzziele als Aufgabe haben, oder auf die Zusammenarbeit mit Umweltexperten vorbereitet werden.

Das Online-Seminar fokussiert auf die Wissensvermittlung zum ökologischen Fußabdruck der IC-Produktion, einschließlich der Front-End-, WLSI- und Verpackungsprozesse.

1. SESSION UNSERER EXPERTENREIHE »ADVANCED SUBSTRATES BEYOND PCB« Fan-out Wafer und Panel Level Packaging haben ein großes Potenzial für die heterogene Integration. Die Expert Session gibt eine Einführung in die Technologie sowie einen Überblick über die neuesten Entwicklungen für High Performance Computing (HPC) oder RF-Anwendungen. (EN - die Session findet auf Englisch statt)

Die große Diversifizierung der Anwendungsszenarien führt zu höher integrierten Substraten, um eine Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen. Daher spielen fortschrittliche Substrate eine zentrale Rolle bei der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie - sie ermöglichen es, die Grenzen herkömmlicher Leiterplatten zu überwinden und innovative Lösungen für komplexe Herausforderungen und Einsatzprofile zu schaffen. Ihre Relevanz erstreckt sich über verschiedene Anwendungsbereiche und Technologien, die die Zukunft der Elektronik prägen. [HINWEIS: Die Experten-Online-Reihe wird in Englischer Sprache durchgeführt.]

2. SESSION UNSERER EXPERTENREIHE »ADVANCED SUBSTRATES BEYOND PCB« In dieser Expert Session geht es um die Integration eines Strahlformungstransceivers mit GaN-Leistungsverstärkern bei mm-Wellen-Frequenzen. Sie konzentriert sich auf die Herausforderungen der Integration von III-V-Halbleiterkomponenten (z. B. InP und GaN) mit Si-basierten CMOS-Technologien, insbesondere bei Kontaktflächen, Luftbrücken und Wärmeableitung. (EN - die Session findet auf Englisch statt)

#4 SESSION OF OUR EXPERT SERIES »ADVANCED SUBSTRATES BEYOND PCB« Die ausreichende Verfügbarkeit organischer Substrate mit hoher Dichte ist von entscheidender Bedeutung, um die gestiegenen Anforderungen bei der Herstellung von Packages mit einer hohen Anzahl von Ein- und Ausgängen und der daraus resultierenden Verdrahtungsdichte zu erfüllen. Die Expert Session wird einen Einblick in die verschiedenen technologischen Prozesse zur Herstellung dieser Substrate geben. (EN - die Session findet auf Englisch statt)

In dem Vortrag werden unsichtbare Teile der digitalen Welt aufgezeigt. Wir betrachten die Auswirkungen der Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) und hinterfragen die technologischen Entscheidungen, die im Rahmen des digitalen Wandels getroffen wurden. Dabei verfolgen wir einen ganzheitlichen, interdisziplinären und praktischen Ansatz, um innerhalb unseres Ökosystems kreativ zu denken und zu handeln.