EXPERT SESSION SERIES »Photonic Glass Core Substrates - Strategien für Montage, Kopplung und integrierte Photonik«

Organische Substrate stoßen hinsichtlich der Möglichkeit, elektrische Verbindungen mit einem Linienabstand von weniger als 5 µm zu realisieren, an ihre Grenzen. Aus diesem und vielen anderen Gründen etabliert sich Glas derzeit als das Substratmaterial der Zukunft.

Die Umstellung auf Glas allein wird jedoch nicht alle zukünftigen Herausforderungen lösen. Steigender Energieverbrauch, Herausforderungen bei der Wärmeableitung und Latenzprobleme können nur durch die Umstellung auf optische Signalübertragung gelöst werden.

Die hohe Übertragungsleistung von Glas über einen breiten Wellenlängenbereich macht es ideal für integrierte optische Wellenleiter. Allerdings steht das Photonic Packaging noch vor einigen Herausforderungen, bevor es für die Massenproduktion eingesetzt werden kann.

Das Fraunhofer IZM erforscht industrieorientierte Lösungen für diese Herausforderungen und wird einige davon in dieser Reihe von Online-Seminaren vorstellen:

1. Wie photonische Drahtverbindungen die Lücken in photonischen Gehäusen schließen können
2. Strategien für die passive und aktive Ausrichtung
3. Technologie für integrierte Photonik für die nächste Generation von Glass Core Substrates

Photonische Integrationstechnologien für Ihre individuellen Anforderungen

Das Fraunhofer IZM hat umfangreiches Know-how und ein breites Portfolio im Bereich des Photonic Packaging aufgebaut. Insbesondere werden Lösungen in und auf Glas entwickelt. Diese werden in öffentlich geförderten Forschungsprojekten und Industrieprojekten mit den neuesten Anwendungen aus den Bereichen Datenkommunikation, Sensorik und Quantenverpackung ständig weiterentwickelt. Zu diesem Zweck sind wir ständig auf der Suche nach Partnern und Kunden.