Worskshop  /  28.4.2020  -  29.4.2020

Photonic Packaging Robust Optical Fiber to Chip Coupling

Die jüngsten Fortschritte in der photonischen Integration für die Datenkommunikation sind das Ergebnis der immer stärkeren Nachfrage nach mehr Bandbreite und mehr Kanaldichte in neuen elektronischen Systemen. Auf photonischen Schaltkreisen oder PIC aufbauende Geräte benötigen anspruchsvolle 3D-Integrationstechnologien, aus denen sich wiederum neue Herausforderungen für die fiberoptischen Verbindungen ergeben. Optisches Modematching, Robustheit, stabile Energieversorgung, Verbindermaß und wirtschaftlichere Herstellungsansätze sind dabei nur eine Auswahl der vielen Themen, die in diesem Bereich angegangen werden müssen.

Die hochpräzise Auslegung der Verbindungen ist von essenzieller Bedeutung, doch der Mangel an etablierten Standards für photonische Verbindungen steht weiterhin der Entwicklung allgemein brauchbarer und kosteneffizienter Lösungen entgegen. Gerätehersteller sowie ihre Zulieferer und Produktionsdienstleister müssen noch zahlreiche Hürden überwinden, um ihre Abläufe auf die extrem genauen Toleranzen in diesem Bereich einzustellen, immer in dem Wissen, dass die Kommunikations- und Sensorsysteme der Zukunft ohne hocheffiziente Verbindungen nicht realisiert werden können.

Der „Photonics Packaging Workshop 2020“ des Fraunhofer IZM widmet sich den vielfältigen Herausforderungen unter besonderer Beachtung der neuen optoelektrischen und photonischen Integrationstechnologien auf Board-, Package- oder Geräteebene.