Der 28. Juni 2017 markiert den Beginn einer neuen Kooperation zwischen zwei führenden europäischen Forschungseinrichtungen: Leti (ein Forschungsinstitut der CEA Tech Grenoble) und dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik. Im Rahmen der Leti Innovation Days, die ganz im Zeichen des 50jährigen Gründungsjubiläums der Organisation abgehalten werden, unterzeichneten heute Dr. Maria Semeria (Leti-CEO) und Prof. Hubert Lakner (Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik) das Abkommen.

„Mikro- und Nanoelektronik sowie Smart Systems sind Schlüsseltechnologien für den wirtschaftlichen Erfolg Europas und insbesondere Frankreichs und Deutschlands. Europa kann es sich nicht länger leisten, seine Forschungskompetenzen zu zersplittern“, betont Prof. Lakner.

In diesem Sinne besteht der Fokus auf der Weiterentwicklung von CMOS und More-than-Moore Technologien für Sensorik- und Kommunikationsanwendungen, die dann u.a. im Internet of Things (IoT), Augmented Reality, Automobilbau, dem Gesundheitswesen oder der Luftfahrt ihren Einsatz finden. Ein weiteres Ziel ist die Stärkung der globalen Position speziell der französischen und der deutschen Industrie. In einer zweiten Phase soll, je nach Bedarf, die Kooperation um weitere Partner ergänzt werden.