Mit einem Treffen am Fraunhofer IZM in Berlin am 19. Juni knüpfte das Panel
Level Packaging Consortium an den erfolgreichen Kick-Off Workshop des
letzten Jahres an. Ziel war es, die Agenda und Arbeitspakete der Gruppe
voranzutreiben, um das Fan-out Panel Level Packaging noch besser in der
Industrie zu etablieren.

Vier neue Partner konnte das Konsortium in den letzten Monaten zu den
vorhandenen siebzehn hinzugewinnen - ein Beweis, dass die Gruppe in den
richtigen Forschungs- und Industriebereichen Fuß fasst. Auch die
Vorbereitungen für das jährliche Treffen des Konsortiums im November laufen
bereits. Ein Termin, den Interessenten sich vormerken sollten - ein
Highlight wird u.a. ein öffentlicher Workshop sein.