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System-in-Package

Zur Realisierung von elektronischen Systemen stehen mit der Integration auf einem Chip (More Moore) oder in einer Komponente (More than Moore) sowie der Integration in einem Package (System in Package oder Heterogeneous Integration) drei unterschiedliche technologische Ansätze zur Verfügung.

„System in Package“-Lösungen (SiP) eignen sich insbesondere für kundenspezifische Lösungen, die auch bei kleinen und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich gefertigt werden müssen. Auch bei der Integration von Komponenten, die nicht mit den Standardtechnologien der Halbleitertechnik gefertigt werden können, bieten sich ein SiP an. Ein weiterer Vorteil ist, dass sich das Package ideal an die Anwendungsumgebung anpassen lässt. In der Folge sind „System in Package“-Lösungen (SiP) selbst bei den vermeintlich großen Stückzahlen in der Automobilelektronik von besonderer Bedeutung, da SiP ein geringeres Entwicklungsrisiko bei höherer Flexibilität in der Fertigung birgen. Ein weiterer Vorteil von SiP der Heterosystemintegration liegt in der kürzeren Umsetzungszeit und somit auch in der Möglichkeit der schnelleren Markteinführung bei gleichzeitiger Flexibilität und Nutzung vorhandener Peripherie und Fertigungsinfrastruktur.

Grundsätzlich stehen als Basistechnologien für „System in Package“-Lösungen (SiP) mit dem Wafer Level Packaging und der Integration auf Modulebene zwei Realisierungswege unterschiedlicher Komplexität und unterschiedlicher Integrationsdichte zur Verfügung.

Integrationstechnologien

auf Waferlevel

Wafer-Level-Aufbau- und Packagingtechnologien kommen bereits in einer Vielzahl von Produkten zur Anwendung. Bei dieser Technologie werden alle Prozessschritte auf Waferebene, jedoch nach Abschluss der eigentlichen Halbleiterprozesse durchgeführt.

auf Substrat-, Board- und Modullevel

Getrieben durch eine verstärkte Nachfrage nach leistungsfähigen und dennoch preiswerten Lösungen werden auf Basis etablierter Technologien erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert.