Projekt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Abteilung System Integration & Interconnection Technologies

Textilintegrierte elektronische Systeme

Textilien sind ein unverzichtbarer Teil unseres alltäglichen Lebens. Sie finden sich nicht nur in Form von Geweben, Gestricken oder Vliesen in Kleidung wieder, sondern auch in technischen Textilien oder Verbundwerkstoffen. Dabei halten sie beispielsweise beim Waschen enormen Belastungen stand und bieten eine Vielzahl von Funktionalitäten bei gleichzeitig geringem Gewicht und hoher Flexibilität. Durch die Integration von elektronischen Baugruppen lassen sich Textilien um zahlreiche Funktionen wie zum Beispiel Sensorik oder Beleuchtung erweitern. Dies eröffnet Textilien völlig neue Anwendungsfelder.

Mittlerweile werden seit zehn Jahren am Fraunhofer IZM in der Forschungsgruppe System on Flex textilbasierte elektronische Systeme entwickelt, untersucht und validiert. Im Vordergrund stehen neuartige Verbindungstechniken für dehnbare und textile Substrate sowie deren Entwicklung. Dabei werden die Anforderungen an Funktionalität und Systemzuverlässigkeit stets durch die Anwendung bestimmt. Das Labor für Elektronik in Textilien (TexLab) sowie umfangreiches Montage- und Analytik-Equipment aus der Mikroelektronik schaffen beste Voraussetzungen für FuE-Aktivitäten.

Anwendungen

Ebenso vielfältig wie die verschiedenen Textilien sind deren Einsatzgebiete. Die Anwendungen reichen vom Fashionbereich über Medizinapplikationen, unterschiedlichen Sicherheits- und Logistikanwendungen bis hin zu Beleuchtung oder Verstärkungsstrukturen im Bauwesen:

  • Textile Mikrosystemtechnikplattform (TePat, PASTA)
  • Textile drahtlose Sensorknoten (Wear-a-BAN)
  • Textile EKG- und EMG-Sensoren messen Herz- und Muskelaktivitäten direkt in der Sportbekleidung (ConText)
  • Sensoren in Kleidung zum Personenschutz (Texteer, Sinetra)
  • Großflächige Detektionsgewebe für Gebäudesicherheit (Alarm Textil)
  • Leuchtflächen und Displays auf und im Textil (Canvas, Place-IT, TexOLED, LumoLED)
  • Sensoren in Textilien und faserverstärkten Kunststoffen für Condition Monitoring
  • Textile RFID-Transponder für Logistikzwecke (TextraLog)
  • Interaktive Abend- und Funktionsbekleidung (Moon-Berlin, Cyber Nomade Suite, Sporty Superheroe Jacket, Klight, e-MOTION)
  • Diebstahlschutz und Fälschungssicherheit in Kleidung und textilen Accessoires (Pocket Lock Backpack)
  • Sitzbelegungssensoren im Automobil (InsiTex)

Technologien

Zum Einsatz kommen Verfahren aus der Mikroelektronik wie das Niedrigtemperaturlöten, Kleben mit leitfähigen und nicht leitfähigen Klebstoffen sowie temperaturlose kraft­schlüssige Verbindungen wie das Crimpen. Insbesondere die Kontaktierung mit nicht leitfähigen thermoplastischen Klebstoffen ist eine einfache und robuste Technologie, die auch hohen Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht wird. Auch das Thema Kontaktieren durch Sticken wurde in der Vergangenheit ausführlich untersucht.

Eine Alternative stellen dehnbare elektronische Systeme auf Basis von Polyurethansubstraten dar. Diese können mit Standardprozessen auf textile Substrate laminiert werden und ermöglichen eine unscheinbare Integration in Bekleidung bei gleichzeitig hohem Tragekomfort.

Neben der Verbindung ist die Verkapselung des Systems ausschlaggebendes Kriterium für die Zuverlässigkeit. Entwickelt werden Prozesse für Flüssigverkapselung sowie für Transfer- und Hotmelt-Molding. Alle Systeme werden hausintern nach industriellen Normen auf Einflussparameter wie Temperatur, Feuchte, Waschen etc. validiert.

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