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SMT/HYBRID/PACKAGING 2010
Juni 2010
Auch 2010 wird das Fraunhofer IZM wieder auf der SMT in Nürnberg vertreten sein. Die SMT/HYBRID/PACKAGING als Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik bildet den Schwerpunkt unserer jährlichen Messeaktivitäten. Mehr Info

Laser Optics Berlin 2010
22.-24. März 2010, Messe Berlin Bereits zum fünften Mal wird das Fraunhofer IZM im März 2010 seine Aktivitäten im Bereich des Photonic Packaging und der optischen Verbindungstechnologien auf der Laser Optics Berlin vorstellen. Mehr Info

 Fraunhofer IZM mit zwei Abteilungen im Endausscheid des Dialogforums Bildung-Wissenschaft-Nachhaltigkeit
November 2009
Unter dem Motto „Lernen durch Praxis“ findet am 30. November das Dialogforum Bildung-Wissenschaft-Nachhaltigkeit in Berlin statt. Die Veranstaltung ist Teil der Berliner UN-Dekade Bildung für nachhaltige Entwicklung und widmet sich der Frage, welche Impulse Hochschulen und Forschungsinstitute für die Gestaltung einer lebenswerten Zukunft geben können. Mehr Info

Elektronik Ecodesign-Pokal 2009 für Diplomarbeit zum Thema „Energy Harvesting in der Mikrosystemtechnik“
November 2009
Wettbewerbssieger ist das von IZM-Direktor Prof. Herbert Reichl geleitete Fachgebiet "Mikroelektronik – Aufbau- und Verbindungstechniken" an der TU Berlin, für die dort von Stephan Benecke geschriebene Diplomarbeit. Mehr Info

 IZM-Wissenschaftler zum zweiten Mal in Folge mit dem IMPACT Outstanding Paper Award geehrt
Oktober 2009
Auf der 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference in Taipeh (Taiwan) wurden die IZM-Forscher Dionysios Manessis, Lars Boettcher, Andreas Ostmann, Stefan Karaszkiewicz und Herbert Reichl mit dem Outstanding Paper Award 2009 geehrt. Mehr Info

Tetris im Zwergenreich - Wassertropfen platziert winzigste Bauteile auf nanobeschichteten Leiterplatten
Oktober 2009
IZM-Forschern ist es gelungen, das so genannte „Electrowetting“ für die punktgenaue Platzierung winzigster Bauteile auf Basis kostengünstiger Leiterplattentechnologie einzusetzen. Mehr Info


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