Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Wir unterstützen Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendung zu integrieren.

Aktuelles

 

Event

Kick-off meeting Panel Level Packaging

8. bis 9. Dezember 2016

Das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotential sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke.

 

Event

Podiumsdiskussion „Think different"

»Umkehr der Pyramide zur Pflege und Betreuung von Demenzpatienten« dieser Thematik widmet sich die Podiumsdiskussion am 07. Dezember in Berlin.

 

Event

Fraunhofer IZM präsentiert neue Entwicklungen auf der Photonics West 2017!

Die Photonics West ist die einflussreichste Fachkonferenz für die Themengebiete Bio-Photonik und bio-medizinische Optik, High Power-Laserfertigung, Optoelektronik, Mikrofertigung und Green Photonics.

 

News / Auszeichnung

John A. Wagnon Technical Achievement Award für Ivan Ndip

Für seine herausragenden Leistungen in den Bereichen elektromagnetische Modellierung, Hochfrequenz-Design und Optimierung mikroelektronischer Komponenten, Module und Systeme wurde IZM-Forscher Dr. Ivan Ndip mit dem „John A. Wagnon Technical Achievement Award 2016“ ausgezeichnet.

 

News / Auszeichnung

Martin Schneider-Ramelow erhält IMAPS Fellow of the Society Award

In Anerkennung seines herausragenden Engagements innerhalb der „International Microelectronics Assembly and Packaging Society“ (IMAPS) wurde Martin Schneider-Ramelow von IMAPS zum Fellow ernannt. 

 

News

Neues Autolicht revolutioniert Sicherheit im Verkehr

Die neue Klasse intelligenter adaptiver Scheinwerfer kann dank tausender einzeln ansteuerbarer Lichtpunkte gezielt andere Verkehrsteilnehmer vor Blendung schützen – während die weitere Umgebung optimal ausgeleuchtet bleibt.

 

News | Rückblick

Electronics Goes Green 2016+

EU-Forschungsgelder in die Circular Economy zu investieren, ist Verschwendung; das Recyceln von kritischen Metallen sinnlos und die WEEE-Direktive ein Fall für den Europäischen Gerichtshof. Vom 07. bis 09. September fand in Berlin die weltweit größte Konferenz zur Nachhaltigkeit in der Elektronik statt. Ein Rückblick. 

 

News

Fairphone 2 besteht Nachhaltigkeitstest

Mit dem Fairphone 2 hat das niederländische Unternehmen Fairphone B.V. Ende 2015 erneut ein Smartphone auf den Markt gebracht, das seinem Namen alle Ehre macht. Faire Arbeitsbedingungen, umweltschonende Herstellung und Nachhaltigkeit sind die Leitmotive des Konzepts. Aber hält der Name, was er verspricht?

 

News

Ein Meilenstein in der Fertigungstechnologie

Fan-out Panel Level Packaging – dahinter steckt eine äußerst kostengünstige Fertigungstechnologie mit enormem Marktpotenzial. Ein Symposium am 28. und 29. Juni am Fraunhofer IZM gibt den Startschuss, um in internationaler Runde die weitere Forschungsstrategie festzulegen

 

News

Intelligente Stromnetze durch autarke Sensorsysteme

Auch Stromtrassen müssen an die Energiewende angepasst werden. Forscher am Fraunhofer IZM entwickeln autarke Sensoren, die den Stromfluss überwachen: Indem es zwischen ihnen funkt. 

 

Publikation

“Optical Interconnects for Data Centers”

Gemeinsam mit ihren Kollegen Nikos Plerus (Aristoteles-Universität Thessaloniki (AUTH), Griechenland) und Richard Pitwon (Seagate Systems) haben die IZM-Wissenschaftler Andreas Hakansson und Tolga Tekin ein Buch herausgegeben, das sich mit optischen Verbindungen für Rechenzentren beschäftigt. Das Buch “Optical Interconnects for Data Centers” ist ab November erhältlich und gibt einen umfassenden Überblick zum Stand der Technik in diesem Bereich.

 

Leistungszentrum »Digitale Vernetzung«

Das Leistungszentrum »Digitale Vernetzung« ist eine Kooperation der vier Berliner Fraunhofer-Institute FOKUS, HHI, IPK und IZM. Im Zentrum der Arbeit stehen Technologien und Lösungen, die der zunehmenden Digitalisierung und Vernetzung aller Lebensbereiche Rechnung tragen. 

 

News | Publikation

IZM-Jahresbericht

Wie baut man einen der kleinsten Solarwechselrichter der Welt? Wie können Daten sicher per Licht an verschiedenste Anwendungsebenen versendet werden? Können wir kritische Rohstoffe in Produkten wie LEDs weiter reduzieren? Und was geschah sonst noch am Fraunhofer IZM im letzten Jahr? Dies und mehr im aktuellen Jahresbericht!

 

News & Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

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