Electronic Packaging und Systemintegration

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

© Fraunhofer IZM

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendungsumgebung zu integrieren.

Aktuelles

  • IZM-Fußballer gewinnen Fraunhofer Fussballturnier 2013

    Zum ersten Mal in seiner langen und wechselhaften Fußballgeschichte konnte das Fraunhofer IZM das alljährlich stattfindende Fraunhofer-Turnier für sich entscheiden. Mit 9:8 setzten sich die IZM-Kicker im Finale nach Penalty-Schießen gegen das Fraunhofer IAF aus Freiburg durch.

  • Forschung Kompakt: Mikroelektronisch perfekt bauen

    In Industrie- und Haushaltselektronik erfüllen Mikrochips wichtige Aufgaben. Die miniaturisierten Schaltungen müssen reibungslos und energiearm funktionieren. Forscher aus ganz Europa arbeiten jetzt daran, die Winzlinge noch effizienter zu machen.

  • Reserven im Stromnetz aufspüren

    Durch die zunehmende Einspeisung regenerativer Energien kann es zu Engpässen in den Verteil- und Transportnetzen kommen. Je nach Wettersituation lassen sich jedoch durch die Kühlung der Leiterseile zusätzliche Übertragungsreserven nutzen.

  • Fraunhofer IZM auf der PCIM 2013

    Die PCIM (=Power Conversion Intelligent Motion) ist der internationale Treffpunkt für Experten aus dem Bereich Leistungselektronik und deren Anwendung in der Antriebstechnik sowie Power Quality.

  • Fraunhofer IZM auf der Sensor + Test 2013

    Die Messe mit den begleitenden Kongressen gilt heute weltweit als führendes Forum für Sensorik sowie Mess- und Prüftechnik. Ein Highlight aus dem Bereich des Sensor Packaging ist ein neues Verfahren zum hermetischen Verkapseln von MEMS-Komponenten durch 3D Wafer Level Packaging.

  • Schiff ahoi - die MS Wissenschaft sticht wieder in See

    Das Ausstellungsschiff MS Wissenschaft startet am 30. April in Berlin zu seiner diesjährigen Rundreise und geht in 40 Städten vor Anker.

  • Mit Ministerpräsident für die Halbleitertechnik unterwegs

    Zusammen mit 14 Vertretern des Mikroelektronik-Clusters „Silicon Saxony“ begleitet das Fraunhofer IZM-ASSID den Sächsischen Ministerpräsidenten, Stanislaw Tillich, vom 16.04. bis 20.04.2013 anlässlich seiner USA-Reise zur „Halbleitertechnik“. In Albany veranstalten die Partner gemeinsam einen Workshop, der den sächsischen Institutionen die Gelegenheit bietet, ihre Expertise als Zulieferer und Dienstleister in der Halbleiterindustrie vor amerikanischen Vertretern der Branche zu präsentieren.

  • Wirtschaft und Forschung setzen auf 3D-Integration

    Ein Zukunftsworkshop bringt Unternehmen und Wissenschaft zusammen, um Potenziale der 3D-Integration zu erschließen. Die 3D-Integration besitzt als Schlüsseltechnologie einen besonderen Stellenwert für die Realisierung zukünftiger innovativer Produkte.

  • Fraunhofer IZM beteiligt am EU Flagship-Project Human Brain

    Im "Human Brain Project" (HBP) arbeiten rund 250 Forscher aus 23 Ländern gemeinsam an der Vision, das menschliche Gehirn zu simulieren. Dazu wollen die Wissenschaftler Ansätze aus der Hirnforschung und der Informationstechnologie miteinander vernetzen.

  • 20 Jahre Fraunhofer IZM

    Die weltweit kleinste Kamera, die kleinste Mikropumpe, die winzigste Brennstoffzelle, das kleinste Hörgerät oder der kleinste Funksensor –20 Jahre Fraunhofer IZM sind voll von Superlativen. Warum das Jubiläum nicht nur ein Ereignis, sondern vor allem Startpunkt für weitere Höhepunkte ist. Das Institut kümmert sich seit 20 Jahren mit namhaften Industriepartnern darum, Mikroelektronik mit Eigenschaften zu versehen, die sie eigentlich nicht besitzt...

  • Förderprojekt „SeManTiK“ erforscht neueste Chip-Integrations-Techniken für kontaktlose Identitätsdokumente

    Wie müssen Identitätsdokumente beschaffen sein, damit sie während ihrer langjährigen Gültigkeit nicht vorzeitig ausfallen? Um diese Frage dreht sich die Arbeit von Bundesdruckerei, Infineon Technologies AG und Fraunhofer IZM im aktuellen Förderprojekt „Sichere und langlebige eID-Anwendungen für die Mensch-Technik-Kooperation“ (SeManTiK).

  • Forschungspreis für schnellere und störungsfreie Datenübertragung

    Dr. Ivan Ndip, der seit über 10 Jahren auf diesem Gebiet forscht, erhält den Forschungspreis des Fraunhofer IZM für „Methoden, Modelle und Entwurfsmaßnahmen zur elektromagnetischen Optimierung von Hochfrequenz- und High-Speed-Systemen“.

  • Babybody schützt vor plötzlichem Kindstod

    Atmungssensoren in Babybodies könnten künftig vor dem plötzlichen Kindstod schützen. Grundlage ist eine dehnbare Leiterplatte, die sich dreidimensional der Körperform anpasst und mit üblichen industriellen Prozessen fertigen lässt.