Electronic Packaging und Systemintegration

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

file
© Fraunhofer IZM / Bild: SiO₂-Füllstoffpartikel zur Modifizierung von Verkapselungsmaterialien

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Integration elektronischer Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützt Firmen dabei, robuste und zuverlässige Elektronik zu entwickeln, aufzubauen und in die Anwendungsumgebung zu integrieren.

Aktuelles

Social Bookmarks