Geschäftsfelder

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

  • Power

    Das Einsatzgebiet der Leistungselektronik vergrößert sich stetig, die Anwendungen werden immer komplexer und anspruchsvoller. Die Möglichkeiten, die die neuen Halbleitermaterialien Silizium-Karbid (SiC) und Gallium-Nitrid (GaN) eröffnen, erfordern neue Wege in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

  • Photonik

    Im Geschäftsfeld Photonik werden die Kompetenzen des IZM zusammengeführt, um gezielt Themen in der Tele- und Datenkommunikation, Lichtgenerierung für Beleuchtung und Materialbearbeitung, sowie optischen Sensorik zu bearbeiteten.

  • 3D-Integration

    Die dreidimensionale Systemintegration ist ein Kernthema der heutigen elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Basierend auf der vertikalen Anordnung der Systemkomponenten bietet das Konzept spezifische Vorteile bezüglich der heterogenen Integration unterschiedlicher Bauteile.

  • Automobiltechnik / Verkehrstechnik

    Seit Gründung des Fraunhofer IZM vor fast 20 Jahren gehören diese Applikationsfelder zu den Kernkompetenzen jeder Abteilung. Das Institut unterstützt seitdem OEM, Tier 1 und deren Zulieferer bei der rasanten Elektronifizierung des Automobils auf allen Ebenen.

  • Medizintechnik

    Das Fraunhofer IZM begleitet diese Entwicklung schon seit 15 Jahren und unterstützt die Hersteller von innovativen medizintechnischen Geräten durch sein Know-how im Bereich der Mikrotechnologie und der innovativen Integrationsverfahren.

  • Sicherheitstechnik

    Moderne Sicherheitstechnik führt weit über Einbruchsicherungssysteme, Rauchmelder oder Überwachungstechnik hinaus. Unsere Kompetenzen beginnen bei der Sensoren-Integration in Schutzbekleidung und in Textilien für die Vitaldatenerfassung für eine optimale individuelle Sicherheit.