Arbeitsgruppen

Die Abteilung ist ausgehend von den Kernkompetenzen und entsprechend der Anwendungsfelder in vier Arbeitsgruppen unterteilt.

Abteilungsleiter

RF Materials & Components

Leitung: Uwe Maaß

RF Modules

Leitung: Christian Tschoban

Sensor Nodes & Embedded Microsystems

Leitung: Carsten Brockmann

Physical Design Tools & Software

Leitung: Bernd Stube

Micro Energy Storage & Smart Power

Leitung: Dr. Robert Hahn