Wafer Level System Integration

In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme spielt die 3D-Integration für die heterogene Systemintegration, d.h. die Integration verschiedener multifunktionaler Komponenten in einem Package, eine besonders herausragende Rolle.

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System Integration & Interconnection Technologies

Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme

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Environmental & Reliability Engineering

Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf dem Weg zur Marktreife durch Umwelt- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von der Nanocharakterisierung bis zur Bewertung und Optimierung auf Systemebene.

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RF & Smart Sensor Systems

In der Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) werden neue Methoden und Werkzeuge für den zielgerichteten technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme entwickelt.

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Abteilungen

 

Wafer Level System Integration

Leitung: Oswin Ehrmann, M. Jürgen Wolf

 

System Integration & Interconnection Technologies

Leitung: Rolf Aschenbrenner, Prof. Martin Schneider-Ramelow
 

Environmental & Reliability Engineering

Leitung: Dr. Nils F. Nissen, Dr. Olaf Wittler

 

RF & Smart Sensor Systems

Leitung: Dr. Ivan Ndip, Harald Pötter

 

Schulungs- und Analytikzentrum Oberpfaffenhofen