Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr findet die Messe vom 9.-11. Oktober in Dresden statt.

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik wird das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON präsentieren. Themen am Stand sind unter anderem:

• Silicon Interposers
• Through Silicon Vias
• Fine-pitch Redistribution
• Wafer Level Packaging for Optical Devices

Auch das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) wird seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vorstellen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!