/  28. Mai 2013  -  31. Mai 2013

Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2013

Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik. Die 63. ECTC-Konferenz findet vom 28.-31. Mai 2013 im Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, Nevada, in den USA statt.

Das Fraunhofer IZM wird in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand auf der angegliederten Messe der ECTC vertreten sein und dabei sein gesamtes Dienstleistungsspektrum im Bereich des Electronic Packaging präsentieren.

Besuchen Sie uns an unserem Stand auf der ECTC, wir freuen uns auf Sie!