Forschungsschwerpunkte

System-in-Package by Substrate Integration

 

Substratfinish und Zuverlässigkeit

Das Verbindungsverhalten von Leiterplattenoberflächen ist abhängig von Schichtaufbau, Oberflächenreinheit, Badchemie, chemischer und thermischer Stabilität, Oberflächenprofil, Paddesign und vielem mehr.
 

Mikrogalvanik

Metallische Oberflächen sind von Interesse als Kontaktflächen für elektronische Anwendungen, Mikrogalvanikoberflächen haben darüber hinaus hohes Potenzial als Mikroelektroden und Sensoren wegen ihres spezifischen 3d mit scharfen aufgerichteten Spitzen im Nanometerbereich und einer Oberflächenvergrößerung bis zu Faktor 10.