Mechanisches Gold-Stud-Bumping

Schematische Darstellung des Ball-Bumping-Prozesses (Cl: Drahtklammer; C: Kapillare)

REM Aufnahme eines Gold Stud-Bumps auf einem Aluminium Chippad

Eine schematische Darstellung des Stud- oder Ball-Bumping-Prozesses ist in der Abbildung 1 dargestellt. Diese Bumping-Methode entstammt dem Ball-Wedge-Bonding und kann mit softwaremodifizierten Drahtbondern betrieben werden. Die Prozess-Schritte sind wie folgt: Zuerst wird der durch die Kapillare eingefädelte Bonddraht an der Spitze der Kapillare elektrisch abgeflammt, dann erfolgt die Positionierung über dem Bondpad und mittels Bondkraft, Ultraschall und Temperatur wird eine Verbindung zum Pad realisiert. Beim Ball-Wedge-Bumping wird dann der Draht zu einem anderen Pad gezogen, dies entfällt jedoch beim Ball-Bumping, die Drahtklammer wird geschlossen und der Draht wird oberhalb des Stud-Bumps beim Hochfahren der Kapillare durchtrennt. In Abbildung 2 ist eine REM-Aufnahme eines Gold-Stud-Bumps zu sehen.