Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Kolloquium zum Kooperationsprojekt »Silizium-Mikrosensoren«
    © Foto Fraunhofer IZM

    Am 24.02.2017 findet am Fraunhofer IZM ein Kolloquium zum Kooperationsprojekt »Silizium-Mikrosensoren« statt. Im ersten Teil des Kolloquiums werden die Möglichkeiten der Zusammenarbeit Fraunhofer und Fachhochschulen erörtert. Als Beispiel und Erfolgsmodell wird das Projekt »Silizium-Mikrosensoren« vorgestellt. Dieses wurde im Jahr 2015 von der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW) und dem Fraunhofer IZM initiiert.

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  • Fraunhofer IZM / 8.3.2017, nächster Termin: 01.06.2017

    Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie

    Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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  • Fraunhofer IZM / 15.3.2017 - 17.3.2017, weitere Termine: 28. – 30.06.2017 und 06.– 08.12.2017

    Kompaktseminar Drahtbondtechnologie

    tutorial Kompaktseminar drahtbondtechnologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das Tutorial zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat des Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen.

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  • Fraunhofer IZM / 17.3.2017 - 31.3.2017, t.b.d.

    Packaging of Modular Power Electronics

    tutorial packaging of modular power electronics
    © Foto Fraunhofer IZM/ Volker Mai

    In diesem Tutorial erhalten Sie einen umfassenden Überblick zu den existierenden Bauformen, deren Vor- und Nachteilen sowie den besonderen Anforderungen der neuen, sehr schnell schaltenden Leistungshalbleiter.

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  • Fraunhofer IZM / 17.3.2017 - 31.3.2017, t.b.d.

    Freileitungsmonitoring mit Astrose

    Technologietag Freileitungsmonitoring mit Astrose
    © Foto Fraunhofer IZM

    Dieser Technologietag führt sie in die Thematik Freileitungsmonitoring ein. Sie erfahren, welche Parameter einer Hochspannungsleitung für die Auslastung wichtig sind und wie sie mit dem ASTROSE-System überwacht werden können.

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  • Fraunhofer IZM / 17.3.2017 - 31.3.2017, t.b.d.

    EMC in Power Electronics – Electro Magnetic Compatibility

    Tutorial EMC in Power Electronics – Electro Magnetic Compatibility
    © Foto Fraunhofer IZM/ Volker Mai

    In diesem Lab Course wird ein Experiment durchgeführt, das zum Verständnis der zugrundeliegenden physikalischen Effekte und ihrer Wirkungsweise beiträgt. Sie untersuchen die Funktionsweise einer schlecht konstruierten Schaltung, entdecken deren Fehler und lernen, diese zu vermeiden. Sie entwickeln ein eigenes Design, das anschließend vom Kursleiter auf seine elektromagnetische Qualität hin geprüft wird.

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  • Fraunhofer IZM / 22.3.2017 - 24.3.2017, weiterer Termin: 03.– 05.07.2017

    Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie

    Lab Course Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Flip-Chip Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen.

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  • Fraunhofer IZM / 26.4.2017 - 27.4.2017, weiterer Termin: 21. – 22.9.2017

    Leiterplattenoberflächen

    Lab Course Leiterplattenoberflächen: Schichtabscheidung und deren Wechselwirkung mit Kontaktierverfahren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Leiterplattenoberflächen haben zwei Aufgaben: die Sicherstellung von Oberflächenschutz und Lagerfähigkeit sowie die Bereitstellung eines geeigneten Kontaktinterface für die jeweilige Verbindungstechnik. Durch die Vielfalt an Verbindungstechnologien und die gestiegenen Kostenanforderungen sind zahlreiche Schichtsysteme am Markt verfügbar.

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  • Fraunhofer IZM / 27.4.2017, 09:00 Uhr bis 14:30 Uhr

    Girls‘ Day 2017

    In unseren Laboren kannst du erfahren, was eigentlich mit kaputten Tablets passiert. Lassen sie sich reparieren, und wenn ja wie gut? Beobachte wie IZM-Wissenschaftler anhand zerlegter Tablet-Rechner Konstruktionsmerkmale besonders umweltfreundlicher Produkte zeigen.

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  • Tutorial Grundlagen der Charakterisierung dielektrischer Materialien
    © Foto Fraunhofer IZM

    GHz-Taktfrequenzen in elektronischen Schaltungen und Gbit/s-Datenübertragungs-Standards in Kommunikations- und Sensorikanwendungen stellen Elektronikentwickler vor neue Herausforderungen. Das Substrat als Schaltungsträger wird ein funktionsbestimmendes Element. Das Tutorial vermittelt Ihnen die Grundlagen dielektrischer Materialeigenschaften und gibt einen Überblick über aktuelle Materialtrends für Anwendungen, insbesondere bei hohen Frequenzen.

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