Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Die iCampus Cottbus Konferenz, die vom 15. bis 16. Mai 2024 stattfindet, widmet sich der Rolle von Sensorik, MEMS & KI als Schlüsselfaktoren im Strukturwandel. Ziel der Konferenz ist es, aktuelle Trends und Forschungsergebnisse im Bereich der Mikrosensorik für industrielle Anwendungen zu präsentieren und den Wissensaustausch zu fördern.

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.

Das Fraunhofer IZM nimmt am 4. und 5. Juni 2024 an den »Tagen der vertrauenswürdigen Elektronik 2024« teil. Die Veranstaltung richtet sich an die Fachcommunity für vertrauenswürdige Elektronik. Die Teilnehmenden erhalten einen Einblick in den Stand der Technik sowie die Ergebnisse der Projekte aus der Förderinitiative »Vertrauenswürdige Elektronik« des BMBF, die den Ausbau der technologischen Souveränität Deutschlands stützt.

Das EPIC Meeting für Photonikintegration bringt führende Köpfe aus Industrie und Forschung, Photonikspezialisten und Anwender aus dem dynamischen Forschungsfeld der integrierten Photonik an das Fraunhofer IZM. Das vom Fraunhofer Institut für Verlässlichkeit und Mikrointegration (IZM) organisierte Meeting wird neue Perspektiven rund um integrierte Photonik und skalierbares Packaging für Photonikchips eröffnen.

Vom 11. bis 13. Juni 2024 findet die SENSOR+TEST in Nürnberg statt. Das Fraunhofer IZM zeigt auf dem Fraunhofer Gemeinschaftsstand innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) sowie aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Advanced-Packaging und Systemintegration für Smart Systems.

Auch 2024 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die PCIM ist die weltweit führende Fachmesse zu den Themen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien sowie Energiemanagement.

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Die »Future Packaging«-Linie wird in 2024 ein besonderes Augenmerk auf die Robustheit der einzelnen Prozessschritte in der Produktionslinie richten. Es soll beleuchtet werden, wie man durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestalten kann und schneller und flexibler auf etwaige Zustandsänderungen oder mögliche Veränderungen an den Maschinen und Arbeitsmitteln reagieren kann. Organisiert durch das Fraunhofer IZM in Berlin geben die Linienteilnehmer und Mitaussteller diesbezüglich einen Einblick sowohl in den aktuellen Stand als auch in die zukünftigen Möglichkeiten, insbesondere im Hinblick auf die Auswirkungen auf die eingesetzten Prozesse.

Die Internationale Konferenz Electronics Goes Green 2024+ geht in die siebte Runde und lädt als weltweit größte Tagung rund um umweltverträgliche Elektronik zum fachlichen Austausch ein. Seit der Gründung im Jahr 2000 hat sich die vom Fraunhofer IZM veranstaltete Konferenz zu einer wegweisenden Plattform für aktuelle Entwicklungen zu den Themen Kreislaufwirtschaft, nachhaltiger Materialeinsatz und CO2-Reduktion in der Elektronikbranche etabliert. Die kommende Electronics Goes Green 2024+ findet vom 18. bis 20. Juni 2024 vorrangig als Präsenzveranstaltung in Berlin und als Hybrid-Event statt.

Vom 11. bis 13. September 2024 findet die 10. IEEE ESTC Konferenz in Berlin unter der Leitung von Dr. Tanja Braun statt. Abstracts mit bis zu 500 Wörtern können noch bis zum 01. März 2024 eingereicht werden. (EN)

Vom 19. bis zum 21. November 2024 findet die internationale E-Textiles Konferenz im Fraunhofer Forum, dem Konferenzzentrum der Fraunhofer Gesellschaft, in Berlin statt. Ausgerichtet wird die Veranstaltung in diesem Jahr vom Fraunhofer IZM, Co-Organisator ist die Universität Southhampton.