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Axus Technology gibt Vertrag mit Fraunhofer über 300-mm-CMP-Entwicklung und Foundry-Services bekannt
Berlin, 20.3.2012
Axus Technology, ein in Arizona ansässiger Anbieter von Entwicklungs- und Serviceleistungen auf dem Gebiet des Chemical Mechanical Polish, Wafer Thinning und Wafer Polish für Halbleiter, MEMS und substratbasierte Anwendungen, hat einen Vertrag mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer-Center für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden bekanntgegeben, in dessen Rahmen jetzt auch 300mm-Prozessentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für Kunden in Nordamerika erbracht werden sollen.
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Artguardian: Hightech schützt Kunst
Berlin, 19.3.2012
Eigner hochwertiger Kunstwerke, ob privater Sammler oder staatliches Museum, möchten den konservatorischen Wert ihrer Werke erhalten. Natürlich wäre dies am besten unter optimalen klimatischen Bedingungen möglich, die nicht in jeder Ausstellung und auf jedem Transport des Kunstwerks gegeben sind.
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Solarhelm liefert Strom auf der Skipiste
Berlin, 23.1.2012
Auf einen Skihelm montiert ist es nahezu unsichtbar: das dreidimensionale Solarmodul, das von Forschern des Fraunhofer IZM entwickelt wurde. Mit der neuartigen Methode lassen sich die leistungsfähigen Solarzellen erstmals an die gekrümmte Form eines Helms anpassen, ohne dass dabei Robustheit und Leistung auf der Strecke bleiben.
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Forschungspreis für Radio im Elektroauto
Berlin, 21.12.2011
Radiohören im Fahrzeug grenzt in Zeiten von Elektroantrieben an ein Wunder, denn elektrische Störeffekte machen den Empfang von Radiowellen nahezu unmöglich. Dass Daimler, BMW, VW & Co. trotzdem nicht darauf verzichten müssen, verdanken sie einem Leistungselektronik-Experten, der in diesem Jahr mit dem Forschungspreis des Fraunhofer IZM ausgezeichnet wird.
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Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden
Ingolstadt, 20.12.2011
Industrie und Forschungseinrichtungen wollen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten.
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Fraunhofer IZM-Mitarbeiter Torsten Nowak mit Gottlob-Schumann-Preis geehrt
Senftenberg, 6.12.2011
Der Fraunhofer IZM-Mitarbeiter Torsten Nowak wurde von der Hochschule Lausitz für seine herausragende Graduiertenarbeit in der Kategorie Natur- und Ingenieurwissenschaften mit dem Gottlob-Schumacher-Preis geehrt.
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Ehrung für Fraunhofer IZM-Auszubildende Pia Johne
Berlin, 15.11.2011
In München wurde die ehemalige IZM-Auszubildende Pia Johne (Mikrotechnologin, Schwerpunkt Mikrosystemtechnik) vom Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft für ihre herausragende Abschlussprüfung als kammerbeste Mikrotechnologin geehrt.
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Mikrokamera des Fraunhofer IZM ist Preisträger im Wettbewerb „365 Orte im Land der Ideen“
Berlin, 26.10.2011
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist mit seiner Mikrokamera Preisträger im bundesweit ausgetragenen Innovationswettbewerb „365 Orte im Land der Ideen“. Die Kamera kommt in der Medizintechnik zum Einsatz, beispielsweise in Endoskopen. Kleiner als ein Stecknadelkopf, liefert sie Bilder mit einer Auflösung von 62.500 Pixeln.
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30 Jahre ZVE - wir gratulieren!
Oberpfaffenhofen, 18.10.2011
Das ZVE besteht nun seit 30 Jahren und wurde 1994 in das Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration integriert. Das ZVE hat sich inzwischen als zentrale Anlaufstelle rund um alle Probleme und Themen aus der Praxis der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik etabliert.
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Fraunhofer IZM-ASSID and EV Group Establish Joint Development Agreement for High-Volume 3D Integration Applications
Dresden, 11.10.2011
EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that it has established an agreement with world-renowned research institute Fraunhofer IZM-ASSID to jointly develop high-volume manufacturing processes for 3D IC integration applications.
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Altatech Semiconductors 300 mm CVD System Being Used in 3D IC Pilot Production at Fraunhofer IZM-ASSID
MONTBONNOT, France, 7.10.2011
All Silicon System Integration Dresden (ASSID), a leading-edge microelectronic wafer level packaging and system integration center operated by the Fraunhofer IZM Institute, has begun pilot-line production of 3D semiconductor devices using a single-wafer, multi-chamber AltaCVD 300 system from Altatech Semiconductor S.A.
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Unfallschutz in der Frontscheibe
Berlin, 31.8.2011
Fahrerassistenzsysteme helfen Unfälle zu vermeiden. Denn je mehr ein Auto über seine Umgebung weiß, desto intelligenter kann es auf sie reagieren.
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Winzige Taktmodule reduzieren Energieverbrauch von Mikrosystemen
Berlin, 30.6.2011
Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig rund 90 Prozent weniger Energie verbrauchen als bisher. Möglich macht dies ein EU-weites Projekt, an dem u.a. das Fraunhofer IZM beteiligt ist.
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Fraunhofer IZM ist beste deutsche Forschungseinrichtung im Bereich Elektrotechnik
Berlin, 30.6.2011
Im Rahmen des Forschungsratings Elektrotechnik und Informationstechnik wurden alle 47 in diesen Bereichen tätigen deutschen Forschungseinrichtungen in Bezug auf Forschungsleistung, Effektivität, Effizienz, Nachwuchsförderung und Transferleistung eingehend untersucht.
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TU Berlin und Verein Deutscher Ingenieure ehren Markus Wöhrmann
Berlin, 27.6.2011
Gleich doppelt preiswürdig war IZM-Mitarbeiter Markus Wöhrmann, der seine Master-Abschlussarbeit zum Thema „Polymerisationsmanagement mit gezielter Minimierung von prozessbedingtem mechanischem Stress in BCB-Dünnfilmen“ am Fraunhofer IZM erarbeitet hat.
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Reserven im Stromnetz aufspüren
Berlin, 31.5.2011
Wieviel Strom Windenergieanlagen liefern, ist vom Wetter abhängig. Ebenso verhält es sich mit der Kapazität von Freileitungen. Sie ist an kalten und stürmischen Tagen höher als bei Windflaute und hochsommerlichen Temperaturen.
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Lange Nacht der Wissenschaften 2011
Berlin, 28.5.2011
Mikroelektronik im Dienste des Menschen – unter diesem Motto steht in diesem Jahr der gemeinsame Auftritt von Fraunhofer IZM und dem Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik der TU Berlin. Neben einer Führung durch den Reinraum werden Anwendungsbeispiele für Sensornetzwerke, neue Technologien zur Lebensmittelanalyse und aktuelle Forschungsergebnisse aus dem Bereich der Medizintechnik präsentiert.
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