Forschungsschwerpunkte

Methodenentwicklung für Materialcharakterisierung

Hochfrequenz- Charakterisierung, Design & Optimierung von Packaging-Technologien und Interconnects
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung und Weiterentwicklung der Hochfrequenzelektronik stellen sich neue Anforderungen an die Materialien, die im Systemaufbau Verwendung finden. Besonders zeigt sich das in den Dielektrischen Werkstoffen. Zu ihnen zählen die Substratmaterialien wie z.B. Laminate oder Keramiken, Epoxy Mold Compounds, Underfiller, RDL Polymere und viele mehr.

Ein vorherrschender Trend ist die Entwicklung von Materialien mit niedrigen Permittivitätswerten und vor allem geringen dielektrischen Verlusten. Begleitend zur Materialforschung führt das Fraunhofer IZM die Charakterisierung der dielektrischen Eigenschaften durch. Hierfür steht eine Reihe etablierter Messverfahren im Haus zur Verfügung. Gleichzeitig wird an der Verbesserung von bestehenden und Entwicklung von neuen Methoden geforscht. Diese werden benötigt, da bestehende Methoden ihre Grenzen erreichen.

Für die geforderten hohen Frequenzen von Automobilradaren (77 GHz) und 6G Kommunikationssystemen (110 – 170 GHz) stehen nur wenige Verfahren zur Verfügung. Eine Standardisierung ist bereits im unteren zweistelligen GHz-Bereich nicht mehr gegeben. Daher müssen die Methoden skaliert und validiert werden.

Zudem ist eine Charakterisierung von Schaltungsträgern am aussagekräftigsten, wenn sie auf Wafern oder Panels erfolgt, deren Herstellung aus Standardprozessen stammen. Dies gewährleistet eine Charakterisierung nah an der tatsächlichen Anwendung und damit bestmögliche Messwerte, die später in Designprozesse einfließen können. Hierfür entwickelt die CMD Gruppe geeignete Testvehikel.
 

Ausgewählte Publikationen

Kanitkar, Abhijeet, et al. "A Comparative Analysis of Two Dielectric Extraction Methods of a PCB Material for D-Band Applications." 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). IEEE, 2022. | mehr info

Kanitkar, Abhijeet, et al. "Temperature Dependent RF Characterization of Thin-Film Polyimide for 5G mmWave Antenna-in-Package Modules." 2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP). IEEE, 2022. | mehr info

Köszegi, Julia-Marie, et al. "Split-rings for heterogeneous integration of mm-Wave systems." 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). IEEE, 2021.

Köszegi, Julia-Marie, et al. "The impact of ageing on the dielectric properties of laminates for 79 ghz automotive radar." 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2021.

Kanitkar, Abhijeet, et al. "Fork-coupled resonators for characterization of mold material for 5g applications." 2020 23rd International Microwave and Radar Conference (MIKON). IEEE, 2020. | mehr info

Ndip, Ivan, et al. "A novel packaging and system-integration platform with integrated antennas for scalable, low-cost and high-performance 5G mmWave systems." 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2020. | mehr info

 

Arbeitsgruppe

Communication Module Development

In der Gruppe für Communication Module Development verwenden wir unsere holistische Designmethode – den M3-Ansatz – um eine systematische Entwicklung, den Test, die Charakterisierung und die Optimierung von energieeffizienten Drahtloskommunikationsmodulen im Mikro- und Millimeterwellenbereich sowie bei Terahertzfrequenzen zu ermöglichen.