Forschungsschwerpunkte

Photonic Packaging

 

Elektro-optische Leiterplatte (EOCB)

Elektro-optische Leiterplatte mit eingebetteten Dünnglaslagen mit integrierten optischen Wellenleiterarrays. Einmodige und mehrmodige Wellenleiter werden mittels Ionenaustausch planar in kommerzielle Dünngläser integriert.
 

Füge- und Strukturierungstechnik für optische und fluidische Anwendungen

Im Bereich der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik mit Polymeren befasst sich das Fraunhofer IZM mit Technologien und Prozessen zum Fügen von photonischen Baugruppen mittels Kleben und Polymerfaser-Bonden sowie der Strukturierung von Polymeren mittels Heißprägen.

 

Präzisionsbestückung mikrooptischer
Komponenten

In der Arbeitsgruppe OIT – optische Verbindungstechnik werden automatisierte Bestückung und Justage von mikrooptischen Bänken und Aufbauplattformen durchgeführt.

 

Optical fiber processing

Am Fraunhofer IZM wurde ein weites Spektrum an Faser-optischen Komponenten entwickelt, um zeitgemäße Anfragen in Anwendungsgebieten der Tele- und Datenkommunikation, der Medizin und des Hochleistungs-Lasings abdecken zu können.

 

Optische Sensorik

Am Fraunhofer IZM werden optische Drehratensensoren auf Basis von optischen Fasern oder optischen Mikroresonatoren entwickelt.

 

Herstellung von LED-Beleuchtungsmodulen

Die Beleuchtung mittels LED Chips bietet zahlreiche Vorteile und findet Anwendung in allen Lebensbereichen. Jedoch stellen die LED Chips komplett andere Bedingungen an den Aufbau als übliche Beleuchtungslösungen.

 

Leistungsangebot

LED Design – Aufbau – Charakterisierung

Das IZM unterstützt aufgrund seiner jahrelangen Erfahrung bereits in der Designphase und hilft so bekannte Fehler hinsichtlich thermischer Belastung, Material- und Prozesskompatibilität, Farbgüte, Umwelteinflüssen und anderen bereits vor dem ersten Aufbau zu vermeiden.

 

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Photonische Systemintegration auf Basis von Dünnglas

Dünnglas und Displayglas wird mit optischen Wellenleitern, Glasfasern und elektrischen Leiterzügen ausgestattet, kann in Leiterplatten integriert werden (EOCB) und für optische Module als Aufbauplattform und Interposer verwendet werden. Einzigartige photonische Integrationstechniken und laserbasierte Strukturierungstechniken werden zusammengeführt.

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