Leistungsangebot

Die heutigen Gehäuse mit ihren hohen I/O-Zahlen erfordern hochdichte Verbindungsschemata. Typischerweise wird eine Ball Grid Array-Konfiguration für SMT-kompatible Montage verwendet.

Balling-Prozesse werden auch für Chiplet Interposer, Fan-In und Fan-Out Wafer Level Packages und für Single Die Bumping eingesetzt. Für den Balling-Prozess werden Lotvorformen mit verschiedenen Durchmessern (> 80 µm) und verschiedenen Legierungen (SnAgCu, SnBi, Cu-Core, ...) verwendet.

Es gibt verschiedene Prozessoptionen für das Aufbringen von Lotkugeln auf Panels, Wafern und einzelnen Modulen. Für einzelne Dies, für einzelne SiPs oder Interposer sowie für Reparaturen steht ein Lotkugel-Jetter von PacTech (SB²-Jet) zur Verfügung, der eine Einzelkugelplatzierung mit integriertem Reflow (Ball Jetting) oder eine Kugelplatzierung in ein Flussmittel- oder Lotpastendepot mit anschließendem Reflow (Ball Drop) ermöglicht. Ball-Drop-Prozesse sind auch unter Verwendung von Pick-and-Place-Anlagen verfügbar, die eine kostengünstige Bestückung von Einzelmodulen mit größeren Kugeln (ab d=400 µm) ermöglichen.

Für das Balling auf Wafer- und Panel-Ebene stehen Wagenbrett-Anlagen zur Verfügung, die die Platzierung von Lotvorformen ab 250 µm Durchmesser ermöglichen. Hier wird ein schablonenbasierter Ansatz für die kosteneffektive Verarbeitung größerer Substrate verwendet.

Balling-Prozesse sind ein entscheidender Technologiebaustein für das Mikroelektronik-Packaging, einschließlich des Prototyping im Advanced Packaging, und werden eine Schlüsselrolle für zukünftige Aktivitäten wie das Chiplet-Packaging für Automobil- und Industrieanwendungen spielen.