Forschungsschwerpunkte

Wesentlich für die Entwicklung von Prozessen der Verkapselung ist ein umfassendes Verständnis der chemischen und physikalischen Vorgänge während des Prozesses im Moldwerkzeug (in-situ). Besondere Herausforderungen sind hier das Fließen des Epoxy Molding Compounds (EMC) unter hohen Scherraten und der gleichzeitige Beginn des Aushärtens, typischerweise bis zur Gelierung (=Formstabilität) des Materials.

Zur in-situ-Untersuchung der Phänomene steht ein Moldwerkzeug zum Compression Molding von Panels zur Verfügung, das mit drei verschiedenen Typen von Sensoren (Druck, Temperatur und Ionenviskosität) ausgestattet ist, die an 8 verschiedenen Positionen Informationen aus dem Prozess liefern. Die Ionenviskosität, gemessen mit Hilfe der Dielektrischen Analyse (DEA) wird dabei zur Verfolgung des Aushärtegrades herangezogen.

Eine besondere Herausforderung liegt in der Bestimmung des chemischen Schrumpfes der EMC Materialien, der wesentlich zu Phänomenen wie Warpage und Die-shift beim Fan-out Wafer/Panel Level Packaging beiträgt. Hierzu wird mit der Integration eines Fiber-Bragg-Gitter (FBG) basierten Sensors experimentiert, der empfindlich auf Dehnungen reagiert. Erste Untersuchungen zeigen die Varianz unterschiedlicher EMC.