Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMNCA-Bonding Kontaktierungsprozess für E-Textilien
Kontaktierung von Elektronik und Textilien: Ein neuer Ansatz
Viele Anwendungen von E-Textilien - wie Systeme zur Überwachung von Vitaldaten oder zur Erfassung ergonomischer Daten, Heizkissen, Beleuchtung oder innovative Mensch-Maschine-Schnittstellen - erfordern Sensoren und elektronische Komponenten, die in das Textil selbst integriert sind. Diese Kombination aus elektrischen Komponenten und weichen Textilmaterialien und die daraus resultierenden Anforderungen an Komfort, Waschbarkeit, Design, Zuverlässigkeit oder Signalstabilität machen den Integrationsprozess zu einer komplexen Herausforderung. Besonders anspruchsvoll ist die Verbindung elektronischer Module mit textilintegrierten Leitern und Sensoren. Herkömmliche E-Textil-Kontaktierungsmethoden - Druckknöpfe, Crimpen, Löten, Sticken, Leitkleber oder Nähen - führen oft nicht zu zufriedenstellenden Ergebnissen, wenn es um dynamisch-mechanische Stabilität, zuverlässige Kontaktwiderstände oder ausreichende Waschbarkeit geht. Die am Fraunhofer IZM entwickelte E-Textil-Bonding-Technologie löst diese Probleme, indem sie elektronische Module in einem einzigen Schritt mechanisch und elektrisch mit textilen Schaltkreisen kontaktiert. Die so entstandenen Bondverbindungen zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit bei zyklischen Temperatur- und Feuchtigkeitsbelastungen sowie eine hervorragende Waschbarkeit aus.