Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDie Entwicklungen und intensive Forschung im Bereich der Bestückung und Verkapselung wird durch eine prozessnahe Analytik unterstützt, sei es durch Materialqualifikation im Bereich Auswahl und Verabeitung, sei es durch qualitätsangepasste Prozessentwicklung und durch Analyse von Aufbauten bei der Zuverlässigkeitscharakterisierung.
Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
Equipment zur prozessnahen Analytik
- Sensor Mold Tool zur insitu Compression Mold Analyse inkl. Dielektrische Spektroskopie, Temperatur, Molddruck, Fiber-Bragg-Gratings zur Spannungsmessung
- High Speed Kamera zum Monitoring von Dosierprozessen
Equipment Materialqualifikation
- System for Dielectric Strength Measurement from RT to 200 °C
- System for Partial Discharge Measurement
Equipment Package & Zuverlässigkeitsanalyse:
- Sonoscan Gen6 Ultrasonic Microscope
- GE X-Ray Microscope & X-Ray CT