Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

European 3D TSV Summit 2016

Dieses Jahr steht der "European 3D TSV Summit" unter dem Motto "Above and Beyond TSV". Hochkarätige Sprecher präsentieren ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D Integration und im Packaging Anwendung finden.

Die Fraunhofer Institute IZM, ENAS, IIS/EAS and IKTS - alle Partner im Fraunhofer Cluster 3D Integration - werden sich gemeinsam auf der begleitenden Ausstellung präsentieren.

Herr Dr. Peter Schneider vom Fraunhofer IIS/EAS wird mit einem Vortrag aus Fraunhofer-Perspektive referieren: "Enabling 3D systems – a comprehensive approach from design to technology".

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