Hochkarätige Sprecher präsentieren ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D Integration und im Packaging Anwendung finden.

Die Fraunhofer Institute IZM, ENAS, IIS/EAS and IKTS - alle Partner im Fraunhofer Cluster 3D Integration - werden sich gemeinsam auf der begleitenden Ausstellung präsentieren.

Herr Dr. Peter Schneider vom Fraunhofer IIS/EAS wird mit einem Vortrag aus Fraunhofer-Perspektive referieren: "Enabling 3D systems – a comprehensive approach from design to technology".