Trendthemen

 

System in Package

Zur Realisierung von elektronischen Systemen stehen mit der Integration auf einem Chip (More Moore) oder in einer Komponente (More than Moore) sowie der Integration in einem Package (System in Package oder Heterogeneous Integration) drei unterschiedliche technologische Ansätze zur Verfügung.

 

Panel Level Packaging

Das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotential sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke.

 

Nachhaltigkeit

Eine nachhaltige Technologieentwicklung berücksichtigt Mensch, Umwelt und Ökonomie gleichermaßen. Seit seinen Anfängen befasst sich das Fraunhofer IZM sowohl mit der Nachhaltigkeit in der Elektronikbranche ebenso wie mit der Nachhaltigkeit durch Mikroelektronik und Mikrosysteme.

 

Zuverlässigkeit

Dass beim Packaging mikroelektronischer Systeme ganz verschiedene Materialien mit unterschiedlichen thermischen, mechanischen und thermomechanischen Eigenschaften verwendet werden, macht die „Zuverlässigkeit“ solcher Systeme zu einer besonderen Herausforderung.

 

Smart Grid

Die Bereitstellung elektrischer Energie wird in den nächsten Jahren einem grundlegenden Wandel unterworfen sein, der nicht nur im Bereich der Energietechnik sondern auch im Bereich der Mess- und Regeltechnik und der Informationstechnik innovative Lösungen erfordert.

 

Cyber Physical Systems

Was sich auf den ersten Blick wie eine Wortschöpfung aus einem Science Fiction-Roman liest, ist bei näherem Hinsehen auf dem besten Weg, unsere Wirtschaftswelt ähnlich zu verändern wie weiland die Einführung des PCs. Das Kunstwort Cyber Physical System, beschreibt dabei die zukünftige Vernetzung der physikalischen Welt der Maschinen mit der virtuellen Welt des Internets.