Trendthemen

 

High-End Performance Packaging

Hochleistungssysteme zu geringeren Kosten - das versprechen heterogene Integrationslösungen und Technologien wie Chiplet-Architekturen. Wohin die Reise im Advanced Packaging geht und welches Mehr an Funktionalitäten daraus resultiert, zeigt die Grafik zum High-End Performance Packaging. (EN)

 

Nachhaltigkeit

Eine nachhaltige Technologieentwicklung berücksichtigt Mensch, Umwelt und Ökonomie gleichermaßen. Seit seinen Anfängen befasst sich das Fraunhofer IZM sowohl mit der Nachhaltigkeit in der Elektronikbranche ebenso wie mit der Nachhaltigkeit durch Mikroelektronik und Mikrosysteme.

 

Zuverlässigkeit

Dass beim Packaging mikroelektronischer Systeme ganz verschiedene Materialien mit unterschiedlichen thermischen, mechanischen und thermomechanischen Eigenschaften verwendet werden, macht die „Zuverlässigkeit“ solcher Systeme zu einer besonderen Herausforderung.

 

Cyber Physical Systems

Was sich auf den ersten Blick wie eine Wortschöpfung aus einem Science Fiction-Roman liest, ist bei näherem Hinsehen auf dem besten Weg, unsere Wirtschaftswelt ähnlich zu verändern wie weiland die Einführung des PCs. Das Kunstwort Cyber Physical System, beschreibt dabei die zukünftige Vernetzung der physikalischen Welt der Maschinen mit der virtuellen Welt des Internets.

 

Internet of Things & Big Data

In der Ära des Internets der Dinge (IoT) werden kontinuierlich enorme Datenmengen von Maschinen, elektronischen Geräten und allen digitalen Prozessen um uns herum erzeugt. Diese riesigen, vielfältigen und komplexen Datenmengen (Big Data) müssen effizient erfasst, ausgewertet, übertragen, gespeichert und verarbeitet werden, um wertvolle Informationen für die Bereitstellung innovativer Dienste gewinnen zu können.

 

5G/6G und Millimeter-Wellen Hochfrequenz-Systeme

Der Millimeter-Wellen Frequenzbereich bietet, im Vergleich zum Spektrum der meisten aktuellen drahtlosen Kommunikations- und Radarsysteme, eine einzigartige enorme Bandbreite. 

 

Quantum Photonic
Packaging

Das Fraunhofer IZM hat einen Schwerpunkt auf innovativen Techniken zur photonischen Systemintegration und Miniaturisierung und wendet das auf die Herausforderungen in den Quantentechnologien (QT) an. Hinter QT steckt das enorme Potenzial, die technischen Limitierungen von heutigen Geräten zu überwinden.

 

Robotik

Die Evolution der Robotik hin zu einem immer höheren Grad an Autonomie, wurde in den letzten Jahren besonders durch die sprunghaften Entwicklungen in den Bereichen der Automobilwirtschaft, der Smartphones und der Computer- und Internetleistung beschleunigt. Dabei eröffnet der steigende Grad an Autonomie den Robotern völlig neue Anwendungsgebiete.

 

Bioelektronik

Den Schwerpunkt der Forschung bilden Biochips und Biosensoren, die biologische Systeme und elektronische Bauelemente miteinander kombinieren. Ein viel versprechendes Anwendungsgebiet stellt dabei die Gesundheits- und Medizintechnik dar. 

 

Chiplets

Die Entwicklung leistungsfähiger CPUs beziehungsweise GPUs durch weitere Miniaturisierung nähert sich immer weiter den wirtschaftlichen und sogar den physikalischen Grenzen. Die Schnelligkeit der Chips kann zwar noch stetig verbessert werden, jedoch in einer wesentlich geringeren Rate als es bisher zu erwarten war. Die Zukunft der Prozessortechnik könnte daher den Chiplets gehören.

 

Hardwaresicherheit

Eine Kette ist nur so stark wie ihr schwächstes Glied. Diese Weisheit trifft auch auf die digitale Welt zu, da auch hohe Investitionen in Softwaresicherheit kein ganzheitlich sicheres System garantieren.

 

Industrie 4.0

Die Produktion der Zukunft muss intelligent, wandelbar, effizient und nachhaltig sein. Diesen technologischen Herausforderungen widmet sich das Konzept Industrie 4.0 mit dem Fokus auf eine umfassende Digitalisierung und Automatisierung der industriellen Produktion.

 

Kreislaufwirtschaft

Unter Kreislaufwirtschaft versteht man die Ökonomie geschlossener Stoffkreisläufe, die Produkte durch Reparatur und Wartung, Wiederverwendung und Wiederaufarbeitung möglichst lange am Leben erhalten und die Wertschöpfung aus den investierten Ressourcen über den gesamten Lebenszyklus des Produkts steigern. Dadurch lassen sich nicht nur negative Umweltauswirkungen verringern, sondern es eröffnen sich auch neue Geschäftsmodelle.

 

Satelliten und Weltraum

Beginnend mit enormen mechanischen Belastungen bei der Reise ins All über die kosmische Strahlung bis zum Anspruch der langjährigen Nutzung unter den komplexen Bedingungen des Alls: Elektronik weltraumtauglich zu gestalten kann tatsächlich “Rocket Science” sein.  

 

Schnelle Umsetzung für den Markt

Fraunhofer Leitprojekte

Mit ihren Leitprojekten setzt die Fraunhofer-Gesellschaft strategische Schwerpunkte, um konkrete Lösungen zum Nutzen für den Standort Deutschland zu entwickeln. Das Ziel ist es, wissenschaftlich originäre Ideen schnell in marktfähige Produkte umzusetzen. Das Fraunhofer IZM ist an den folgenden Leitprojekten beteiligt:

 

IZM BLOG

In unserem Wissenschaftsblog RealIZM erfahren Sie mehr über aktuelle Themen, die neuesten Erkenntnisse zum Electronic-Packaging und innovative Technologien in der Mikroelektronik.