Rückblick

Fraunhofer IZM präsentiert aktuelle Entwicklungen auf der SEMICON 2013

08.-10. Oktober 2013, Dresden

Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr fand die Messe wieder in Dresden statt.

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik präsentierte das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON.

Themen am Stand waren unter anderem:

  • Silicon Interposers
  • Through Silicon Vias
  • Fine-pitch Redistribution
  • Wafer Level Packaging for Optical Devices

Auch das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) stellte seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vor.