Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
System Integration & Interconnection Technologies
Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen. Dabei stehen die Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme im Vordergrund der Arbeiten.
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Environmental & Reliability Engineering
Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf dem Weg zur Marktreife durch Umwelt- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von der Nanocharakterisierung bis zur Bewertung und Optimierung auf Systemebene. Unter der Leitung von Dr. Nils F. Nissen sind hier die etablierten Querschnittskompetenzen Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit in bisher einmaliger Weise zusammengeführt.
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RF & Smart Sensor Systems
Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen. Darüber hinaus charakterisieren wir Aufbau- und Verbindungstechnologien und entwickeln innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging.
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© kai abresch photography
Wafer Level System Integration
Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems.
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System Integration & Interconnection Technologies
Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen. Dabei stehen die Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme im Vordergrund der Arbeiten.
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Environmental & Reliability Engineering
Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf dem Weg zur Marktreife durch Umwelt- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von der Nanocharakterisierung bis zur Bewertung und Optimierung auf Systemebene. Unter der Leitung von Dr. Nils F. Nissen sind hier die etablierten Querschnittskompetenzen Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit in bisher einmaliger Weise zusammengeführt.
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RF & Smart Sensor Systems
Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen. Darüber hinaus charakterisieren wir Aufbau- und Verbindungstechnologien und entwickeln innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging.
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Wafer Level System Integration
Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems.
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System Integration & Interconnection Technologies
Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über Prozessentwicklungen bis hin zu technologischen Systemlösungen. Dabei stehen die Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme im Vordergrund der Arbeiten.
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