Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Arbeitsgruppen

Abteilungsleiter

Chip- und Wire-Bonding

Leitung: Dr. rer. nat. Martin Hempel

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Einbettung und Substrate

Leitung: Dr.-Ing. Andreas Ostmann

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Montage und Verkapselung

Leitung: Karl-Friedrich Becker
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Optische Verbindungstechnik

Leitung: Dr.-Ing. Henning Schröder
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System-on-Flex

Leitung: Christine Kallmayer
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Metallische Verbindungstechnologien

Leitung: Dr.-Ing. Matthias Hutter
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Photonic & Plasmonic Systems

Leitung: Dr.-Ing. Tolga Tekin
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Power Electronic Systems

Leitung: Prof. Eckart Hoene

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