Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Arbeitsgruppen

Abteilungsleiter

Chip- und Wire-Bonding

Leitung: Dr. rer. nat. Martin Hempel

mehr info

Einbettung und Substrate

Leitung: Dr. Andreas Ostmann

mehr info

Montage und Verkapselung

Leitung: Karl-Friedrich Becker
mehr info

Optische Verbindungstechnik

Leitung: Dr.-Ing. Henning Schröder
mehr info

System-on-Flex

Leitung: Christine Kallmayer
mehr info

Metallische Verbindungstechnologien

Leitung: Dr.-Ing. Matthias Hutter
mehr info

Photonic & Plasmonic Systems

Leitung: Dr.-Ing. Tolga Tekin
mehr info

Power Electronic Systems

Leitung: Prof. Eckart Hoene

mehr info