Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMProjekte
Digitale Produktpässe für die EU
CIRPASS 2 (2024 - 2027)
CIRPASS-2 demonstriert digitale Produktpässe (DPP) in den vier Wertschöpfungsketten Textilien, Elektro/Elektronik, Reifen und Bauprodukte mit 13 Leuchtturm-Piloten, um Kreislaufwirtschaft und Dateninteroperabilität voranzutreiben.
Unmanned Vehicles for Civil Security and Surveillance Missions
PROACTIF (2025-2028)
Ziel des PROACTIF-Konsortiums ist es, die europäische Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Technologie für unbemannte Missionen erheblich zu steigern sowie die Kosteneffizienz und Wirksamkeit der unbemannten Überwachung und Überwachung kritischer Infrastrukturen zu erhöhen.
Neuartige Transistoren für hocheffiziente Wechsel- und Gleichrichter
EnerConnect (2024-2028)
Die Integration erneuerbarer Energien erfordert einen umfangreichen Einsatz von Speicher- und Erzeugungsgeräten wie Batterien und Brennstoffzellen. Die Verbindung dieser Geräte mit dem Energienetz erfolgt mithilfe von leistungselektronischen Komponenten. Im Projekt werden neue leistungselektronische Umwandler erforscht.
Technologien für energieeffiziente Indiumphosphid-basierte Hochfrequenzelektronik
Move2THz (2024-2027)
Das von der EU finanzierte Projekt Move2THz zielt darauf ab, die InP-Plattform durch die Schaffung einer integrierten europäischen Wertschöpfungskette für den Betrieb im Sub-THz-Bereich zu revolutionieren. Das Projekt wird einen neuen globalen Standard für die InP-on-Silicon-Technologie schaffen, die Verwendung seltener InP-Ressourcen reduzieren und die Einführung der europäischen InP-Plattform fördern.
3D Integration für Quantencomputing
TO.QI (2024-2027)
Der rasant wachsende Bedarf an Rechenleistung, gerade in Bezug auf Quantencomputing- (QC), Künstliche Intelligenz- (KI) und "Internet der Dinge"- (IoT) Anwendungen, erfordert zwingend neue Mikroelektronik-Lösungen, um dem damit einhergehenden, drastisch zunehmenden Energieverbrauch entgegenzuwirken und die Treibhausgas-Emissionen zu senken. Ziel des Projekts TO.QI ist die Forschung und Entwicklung von drei Technologiemodulen (TM), welche eine industrienahe Herstellung von neuartigen Bauelementen und Heterointegrationsmethoden ermöglichen soll.
Quantensensorik durch optische Integration für Gravimetrie mit kalten Atomen
QuoGka (2024-2027)
Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines kompakten Atomgravimeters. Das Messprinzip basiert auf der Atominterferometrie, bei der kalte Atome genutzt werden. Solche Gravimeter können im Labormaßstab realisiert werden. Benötigt werden jedoch Systeme, die beispielsweise von einer Drohne aus Gravitationsfelder messen können. Um ein kompaktes und leichtes System zu erzielen, soll ein Großteil der optischen Komponenten und eine Rb-Gaszelle auf und in einer Glasbank realisiert werden.
Scalable Packaging for All-Optical CV Quantum Computing
SPOC (2024-2026)
Ziel dieses Projektes ist der Aufbau eins innovatives Systems für das photonische Quantencomputing. Um ein solches System physisch zu realisieren, ist ein innovatives Integrations- und Systemkonzept erforderlich, das die Faktoren Dekohärenz, Fehlertoleranz und Skalierbarkeit des Aufbauprozesses berücksichtigt.
NerveRepack
(2023-2027)
NerveRepack ist ein innovatives Forschungsprojekt, welches das Leben von Menschen mit amputierten oder gelähmten Gliedmaßen verändern soll. Ziel des Projekts ist es, innovative implantierbare neuronale Schnittstellen zu entwickeln und herzustellen, die bidirektional mit Exoprothesen und Exoskeletten kommunizieren können.
Langlebige Energieplattformen für das Internet der Dinge
LoLiPoP IoT (2023-2026)
Im Rahmen von LoLiPoP IoT werden innovative Long Life Power Platforms entwickelt, um die Nachrüstung von Modulen für drahtlose Sensornetzwerke (WSN) in IoT-Anwendungen zu ermöglichen. Dazu gehört die Entwicklung von Algorithmen zur Ausführung von Funktionen wie Asset-Tracking und Zustandsüberwachung (für vorausschauende Wartung).
Additive Fertigung von Solarmodulen für Raumfahrtanwendungen
AM-SPACE (2023-2026)
Das Projekt AM-SPACE (- Additive Manufacturing of Solar Panels for spACE applications) adressiert verschiedene dieser Herausforderungen. Anstelle von schweren Metallscharnieren werden Memory-Kunststoffe entwickelt, die die einzelnen Solarelemente mechanisch und elektrisch verbinden.
Neue Datenübertragungstechnologie für Computertomographen
SEMECO A1 (2023-2026)
Im Rahmen dieses Projekts wird eine Machbarkeitsstudie zum Ersatz der Datenübertragung in Computertomographen (CT) mittels mechanisch aufwändiger Schleifringe durch eine skalierbare drahtlose Datenübertragung durchgeführt. Dies wird revolutionäre Datenraten für neue Sensorgenerationen und eine Verringerung der mechanischen Präzisionsanforderungen sowie der Scanzeiten ermöglichen. Durch drahtlose Lösungen können CT-Scanner eine höhere Zuverlässigkeit erreichen, was zu einer längeren Lebensdauer des Geräts führen kann.
Packaging von ultra-dynamischen photonischen Switches und Transceivern
PUNCH (2022-2026)
Im Projekt PUNCH werden neuartige photonische Komponenten und die entsprechende Schnittstellenelektronik entwickelt, skalierbare Integrations- und photonische Packaging-Prozesse eingeführt und verschiedene Prototypen hergestellt, die in industriellen 5G- und Rechenzentrums-Prüfständen demonstriert und validiert werden.
Fehlerverbesserte Quantencomputer durch supraleitende Quantenprozessoren
QSolid (2022-2026)
Am 01.01.2022 startete das auf 5 Jahre angelegte Verbundprojekt „Quantum computer in the solid state - QSolid“ unter Federführung des Forschungszentrums Jülich (FZJ). Das Ziel ist die Entwicklung eines fehlerverbesserten Quantencomputers auf Basis supraleitender Quantenprozessoren sowie dessen frühzeitige Einbindung in die bestehende Supercomputerumgebung im FZJ. Ein erster Demonstrator soll bereits 2024 in Betrieb gehen und für frühzeitige Tests von Anwendungen sowie für Benchmark-Untersuchungen zu Verfügung stehen. Im weiteren Projektverlauf ist die Erweiterung zu einer Multiprozessor-Maschine geplant, in der verschiedene supraleitende Quantenprozessoren der nächsten Generation zum Einsatz kommen.
Verstärkte Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten
INCREACE (2022 - 2026)
Im Rahmen des INCREACE Projekts soll der Einsatz recycelter Kunststoffe in verschiedenen Produkten mittels innovativer und interdisziplinärer Lösungen entlang der Recycling-Wertschöpfungskette gesteigert werden
Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
(2022 - 2026)
Um mit Forschung und Entwicklung zur Verringerung des CO2-Fußabdrucks digitaler Technologien beizutragen, bauen die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam ein standortübergreifendes Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik und nachhaltige Elektronik auf.
Das Fraunhofer IZM ist Teil des Green ICT-Kompetenzzentrums und beauftragt den Energiebedarf und die Ökobilanz elektronischer Produkte sowie Informations- und Kommunikationstechnik-Infrastrukturen für Deutschland für den Zeitraum 2013 bis 2033 zu ermitteln.
ASTROSE - VISION
Messung der Seilneigung in jedem Spannfeld und Aufbau einer Datenkommunikation in die Schaltleitungen zur Nutzung der Messwerte für die Betriebsführung. Damit sind die zwei wesentlichen technischen Herausforderungen benannt, die die Nutzung von autarken nachrüstbaren Funksensoren als „Messwerterzeuger“ und eine CPS-Struktur (CPS – Cyber-physical system) für die Datenkommunikation favorisieren.